經濟部展45項技術 3D AI晶片獲R&D100大獎 發佈留言 / Uncategorized / 作者: jane 半導體年度盛事2024 SEMICON TAIWAN於4日起盛大展開三天，「經濟部產業技術司主題館」展示45項前瞻技術。
世界先進和恩智浦已獲得核准合資成立公司 發佈留言 / Uncategorized / 作者: jane 世界先進和恩智浦半導體已取得相關單位的核准，依計畫進行注資，正式成立VSMC合資公司，朝興建首座十二吋晶圓廠穩步邁進。
西門子助SiliconAuto加速矽前ADAS SoC開發 發佈留言 / Uncategorized / 作者: jane SiliconAuto（鴻軒科技）已採用西門子 PAVE360 軟體，以協助其縮短車用半導體系列所需的開發時間。
工研院、九州半導體數位創新協會 共促半導體韌性生態系 發佈留言 / Uncategorized / 作者: jane 在經濟部支持下，工研院攜手日本九州半導體數位創新協會（SIIQ）舉辦「2024 臺日半導體設備技術研討會」。
2024國際半導體展 南科攜業者亮相 發佈留言 / Uncategorized / 作者: jane 南科管理局率領園區廠商北上參加「2024國際半導體展」，聚焦材料、設備暨零組件、光學檢測以及特殊合金等領域。
宜鼎量產CXL記憶體模組 突破AI伺服器瓶頸 發佈留言 / Uncategorized / 作者: jane 宜鼎推出「CXL記憶體模組」，透過全新CXL協定，提供單條64GB大容量及高達32GB/s的頻寬。
台積電、日月光領軍 SEMI 成立矽光子聯盟 發佈留言 / Uncategorized / 作者: jane 國際半導體產業協會宣布，在經濟部的指導，台積電與日月光號召產業鏈逾30家廠商參與建構SEMI矽光子產業聯盟 SiPhIA。
