崇越號召台灣供應鏈 美國半導體展秀實力 發佈留言 / Uncategorized / 作者: jane 崇越攜手8家台灣半導體供應商,7月9日至11日參加2024 SEMICON West,展示國際供應鏈平台的整體解決服務方案。
成大、東京工大、TSRI 合組先進封裝聯盟 發佈留言 / Uncategorized / 作者: jane 成大、日本東京工大與半導體中心,組成「成功大學-東京工業大學-國研院半導體中心新世代半導體創新聯盟」。
2024半導體設備創1,090 億美元新高 發佈留言 / Uncategorized / 作者: jane SEMI公布年中整體 OEM 半導體設備預測報告,預估 2024 年全球半導體製造設備銷售總額將較去年同比增長 3.4%。
AI帶動載板重返成長 2024產值將達153.2億美元 發佈留言 / Uncategorized / 作者: jane 根據工研院產科所統計,2023年全球載板產值約為133.4億美元,較2022年下降26.7%。
三星AI手機來了 導入高通第三代Snapdragon 8 發佈留言 / Uncategorized / 作者: jane 高通專為Galaxy設計的Snapdragon 8 Gen 3行動平台正在驅動全球的三星Galaxy Z Fold6和Galaxy Z Flip6手機。
產業人物 Wa-People Podcast 數位孿生、數位雙胞胎究竟是什麼? 發佈留言 / Uncategorized / 作者: jane 【產業人物 Wa-People會客室】邀請Keysight大中華區無線與網路工程部門總經理陳俊宇分享,什麼是數位孿生。