日期: 2024 年 1 月 4 日

SEMI公佈最新一季全球晶圓廠預測報告，全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓。

國研院儀科中心協同美國機械工程師學會（ASME）台灣分會舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽，即日起開放報名。