ARM與Cadence近期宣布，率先在台積公司的16nm FinFET製程上合作實現ARM Cortex-A57處理器產品。該測試晶片是運用完整 Cadence RTL-to-signoff流程、Cadence Virtuoso客製化設計平台、ARM Artisan標準單元庫和台積公司的記憶體巨集（memory macros）而設計實現的。
Cortex A-57處理器是ARM旗下目前最優異的處理器，以ARMv8的全新64位元指令集為基礎，專為需要低功耗、高效能的運算、網路架構與行動應用軟體而精心設計。台積公司的16nm FinFET技術是一項重大突破，能夠讓處理技術一直延伸到20nm以下。該測試晶片是運用完整 Cadence RTL-to-signoff流程、Cadence Virtuoso客製化設計平台、ARM Artisan標準單元庫和台積公司的記憶體巨集（memory macros）而設計實現的，也是通力合作的成果，實現了許多創新以及製程、設計IP和設計工具之間的共同優化。
ARM執行副總裁暨處理器部門總經理Tom Cronk表示：「現在更甚以往，劃時代創新的成功需要緊密的合作。建立FinFET製程專屬的實體IP以及設計融合Cortex A-57等先進處理器的系統單晶片（SoC）時，夥伴們的專業能力就是實現最佳化設計流程的關鍵所在。共同創新研發讓我們的客戶能夠加速產品開發循環，進而駕御頂尖製程與IP。」
Cadence全球研發資深副總裁徐季平表示：「這項重大里程碑代表了許多挑戰，需要ARM、Cadence與台積公司的工程師們共同協力。我們通力合作並致力創新，使我們的客戶能夠採用新一代IP、製程與設計技術，實現高效能、低功耗的系統單晶片。」
