阿托助攻　封裝效益增50%

圖說：跟著主筆王麗娟（左）專訪阿托科技半導體事業部總監Thomas Beck。

半導體微縮技術不斷前奔，從設計、製造，到封裝，都有許多挑戰。長期專注表面處理及電鍍製程技術的阿托科技（Atotech），2019年在半導體領域大有斬獲。跟著主筆王麗娟，採訪該公司半導體事業部總監Thomas Beck。