解析iPhone 6策略思維


台灣電路板協會和工研院產業經濟與趨勢研究中心,每季聯手合作舉辦「PCB產業大勢系列研討會」,正式邁入第五個年頭,讓更多與會者獲得最新的PCB產業趨勢訊息,提供未來在市場運作規畫的重要思考要素與機會。此次季報研討會共開設南北兩個場次,5月26日(二)於高雄商務會議中心舉辦,5月28日(四)於桃園TPCA會館舉辦。

平均每小時賣出3萬4千支iPhone 6,所使用之面板、電磁、電子零件及內部結構等有究竟有何秘辛在裡頭? 協會請來資深顧問白蓉生解剖iphone 6,深入解說內部構造,另外也邀請到到工研院材化所研究主任羅聖全以及拓墣產研資深經理謝雨珊分別演說iphone 6在分析技術在印刷電路板產業之應用以及Apple整體發展策略思維。由IEK資深分析師江柏風公佈今年PCB Q1季產銷數據,及Q2產業展望。

TPCA 會館5月28日舉辦長庚大學工學院與盛鑫軟體捐贈記者會。長庚大學工學院自2014年起,於教育部補助下,持續推動『高階電路板人才培育』課程分流計畫。盛鑫軟體與大學合作,並引導學生能在未來就業後讓電路板產業與軟體相結合以符合達到產業自動化的成效目標,捐贈50套總市價高達250萬美金(約7500萬台幣)的印刷電路板(PCB)智慧型CAM編輯軟體ezCAM予長庚大學。長庚大學工學院在此課程分流計畫推動中,於原有電路板相關之設計、製程、材料、與機械設備專業知識培育中,增加了資訊軟體這一塊完整布局,學生到企業後可將軟體設計與電路板產業相結合以達自動化成效之適當人才。

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