應用材料公司(Applied Materials)靠著創新策略,在美國股市締造股價五年新高點。該公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸5日在台灣科技媒體圓桌會上指出,應用材料未來三年在五大轉折點,包括先進製程10奈米及7奈米代工技術、NAND快閃記憶體3D結構、製圖成型技術、移動裝置用的OLED面板、以及中國市場,皆佔有競爭優勢。
成立於1967年11月,應用材料最近股價衝上30美元,締造了五年來的新高紀錄。這項成績,對即將邁入五十歲生日的應用材料公司而言,可說是值得記錄的里程碑。
圖說:應用材料公司(Applied Materials),在美國股市締造股價五年新高點。(資料來源:奇摩股市)
余定陸表示,2015年該公司預估2018年每股獲利 2美元,在上一季獲利達50美分的成績出爐後,預言著每股獲利2美元的目標,2016年就可提前達成。而2016年應用材料又預估了三年後每股將獲利2.8美元,市場占有率還要再增3%,達25.5%的目標。
余定陸指出,從2016年一路看到2019年,該公司成長藍圖堪稱明確。主要支撐的大樑,是應用材料的二大創新策略。這兩大創新策略分別關注「接線的創新」及「新的導線材料」。
例如,該公司在今年推出的Selectra蝕刻系統,導入新材料工程,可準確地移除不需要的材料,有如在一大片稻田裡,精確的移除一株雜草,不必在雜草周圍挖個大洞,因此不會損壞越來越精細的結構,該系統已被客戶採用來製造先進的 FinFET和記憶體元件。
另一個例子是在覆銅電路面臨挑戰後,應用材料Endura Volta CVD系統以鈷金屬代替銅,推動了導線技術的材料變革,領先做到精密鈷金屬薄膜沉積技術。也因此,當客戶的先進製程邁入7奈米階段,應用材料可以獲得比16及14奈米更多出二倍半的設備商機。
從五大轉折點來看,應用材料在未來三年,都有成長的機會。其一是半導體代工技術推進到10奈米及7奈米,設備投資勢必增加。在邏輯IC的晶圓代工方面,應用材料 2016年市場占有率成長了4%達23.7%,余定陸表示,往先進製程走,客戶的設備投資將隨之增加。
NAND快閃記憶體3D結構的技術轉折,需要做很多道的鍍膜製程,應用材料預估,這將給該公司帶來市場占有率7%的提升。
製圖成型(Patterning Inflections)技術,將為設備業者,在2019年前,締造10億美元的商機。余定陸表示,當製程從65奈米前進到 5奈米,意味著工序將由400道,增加到超過1,100道。這將為設備業者帶來商機,可望由13億美元到成長到30億美元。
其四是OLED將成為智慧型手機的首選顯示技術,估計2020年有多達55%智慧手機顯示器將採用OLED。除了智慧型手機之外,各式各樣採用OLED作為顯示技術的行動裝置新產品,也將有超過十倍數的成長。預估OLED工廠將達15-22座。
其五,深耕中國市場32年的應用材料,隨著新廠紛紛設立,以及中國官方追求更多的IC國產自製率,這些都意味著該公司在中國市場將有相當好的機會。余定陸表示,未來5年中國大陸企業將新建5座晶圓代工廠及2座記憶體晶圓廠,加上國際企業將於大陸新建4座晶圓代工廠及2座記憶體晶圓廠,總計將有13座晶圓廠準備購買半導體設備,預估未來5年購買晶圓製程設備(WFE)的預算,將達200億至300億美元。
對於擴增實境/虛擬實境與自駕車的成長,余定陸也十分樂觀。據了解,包括Intel與Nvidia等IC公司的預估,自駕車在2016年還處於L1及L2階段,每輛汽車採用的半導體元件,約值350~1,000美元,預估到了2020後的五年間,可望自動化程度更高,達到L3及L4等級,屆時每輛汽車採用的半導體元件將可望十倍數成長,達5,000~10,000美元。而為了生產這麼多半導體元件,將可為半導體製程設備,帶來40~60億美元的新商機。