圖說：崇越科技號召8間台廠組供應鏈平台，於美國半導體展秀實力。
台灣半導體及光電關鍵材料整合服務龍頭─崇越科技（股票代碼5434），攜手８家台灣半導體供應商，7月9日至11日參加於美國舊金山莫斯康展覽中心舉行的「2024 SEMICON West美國西部國際半導體展」，展示半導體國際供應鏈平台的整體解決服務方案。
崇越科技積極組建半導體供應鏈平台，集結材料、設備、零組件等整合性方案，進軍美國市場。此次美國半導體展上，由廠務工程及精密零組件整合製造商─千附實業（股票代碼8383）、特用化學材料供應商─達興材料（股票代碼5234）、半導體封測設備商─萬潤（股票代碼6187）、半導體濕製程設備供應商─弘塑（股票代碼3131）及旗下子公司添鴻精密—蝕刻液與環保型去光阻液供應商、專業控濕設備商─博士門、晶圓設備耗材供應商─夸特材料、半導體零組件供應商─敏盛科技等企業，共組台灣本土供應鏈。
崇越科技近年布局中古設備與零組件等全方位整合服務，旗下敏盛科技為100%持股的子公司，於美國半導體展展示零件雷射清洗服務（Laser Clean），此技術可取代傳統噴砂或化學品清洗，避免產生廢化學品、廢水、空污等問題，達到節能減廢效果，已應用於離子植入機的石墨清洗，並將持續開發化學氣相沉積、蝕刻等製程應用。此外，敏盛與客戶合作開發半導體高階製程使用的全氟O型環，應用於半導體蝕刻、化學氣相沉積、爐管等需耐高溫、耐腐蝕密封應用，並共同開發新一代材料，為下一世代製程做準備。
展會上除展示千附的製程排氣風管、博士門的精密潔淨奈米級光罩儲存櫃、添鴻的銅鈦蝕刻液，以及達興材料的特殊化學品外，亦有日本信越的晶圓製程盒（FOUP）與傳送盒（FOSB）、大日商事的晶圓載具（Cassette）、三益半導體的晶圓蝕刻機、初田的自動滅火系統等展品。
美國崇越於2021年成立，提供半導體材料及技術、市場分析、在地組裝、倉儲物流、特殊化學品倉儲等服務，期發揮領頭羊角色，強化海外供應鏈韌性，協助客戶國際布局。
崇越參展2024 SEMICON West資訊
- 展出時間：2024/7/9(二) – 7/11(四) 10:00 – 17:00，共計3日
- 攤位位置：Booth#5954, Moscone Center, San Francisco
- 展出產品/服務：半導體整合服務、前段晶圓製造全製程與後段先進封裝材料，如：晶圓盒、薄膜和蝕刻製程之特殊化學品、設備和零件等、二手設備與零件回收清洗與銷售服務
