半導體矽晶圓材料供應商環球晶圓 (6488) 將於9月25日於證券櫃檯買賣中心正式掛牌上櫃。該公司於8月19日舉行業績發表會，預計9月15日至17日進行上櫃前公開申購作業，目前暫定申購張數為1800張，承銷價格區間為58~65元，預計於9月18日訂價，9月21日進行電腦抽籤，9月25日正式掛牌上櫃。
環球晶圓為台灣最大、全球第六大之半導體矽晶圓供應商，設立於2011年10月18日，提供3~12吋全系列及全製程，包括長晶、切片、研磨、拋光、退火、磊晶等矽晶圓產品，主要客戶涵蓋國內外知名半導體製造廠、晶圓代工廠、整合元件製造商及車用電子廠商等。
受惠於近年8吋矽晶圓片市場需求熱絡，身為全球最大8吋退火片供應商的環球晶圓，業務成長顯著。2014營收達新台幣159.2億元，2015年上半年度亦達80.3億元，稅後每股獲利2.87元。該公司過去三年營運表現穩健，營收及獲利均逐年成長。2012~2014每股盈餘分別為3.44元、6.14元及6.60元。
展望未來，環球晶圓除持續擴充產能、積極尋找適合收購之品質良好公司外，亦瞄準未來物聯網、指紋辨識晶片、LCD驅動IC、電源管理IC及車用電子等對半導體元件快速推升需求之市場，讓產品應用更多元及廣泛。
