金屬化專家阿托科技（ATOTECH）在全球半導體設備材料年度盛會2016 Semicon Taiwan展場上，針對半導體先進封裝、先進基板、以及面板封裝等需求，推出電鍍設備MultiPlate，並以六大特點，成為展場明星。
阿托科技半導體先進封裝部門的全球產品經理Dr. Bernd Roelfs強調，MultiPlate電鍍設備可以同時滿足方、圓不同的尺寸需求。因為半導體客戶的矽晶圓是圓的，而面板業者的面板則是方形的。其次，為了生產線的彈性，特別設計了模組化可以快速加掛、提高產量的功能。第三是加大電流，使電鍍速度加快，和業界相比，速度快了三到五成。
舉例而言，為了在連接線路的同時，兼顧省空間、耐高溫、精準連接等挑戰，最新發展的連接點，已經從過去比較占空間的打線，演進到直接以電鍍方式，長出直徑變小、造型瘦高的銅柱(Tall Cu Pillars)來當成連接點。MultiPlate電鍍速度加快的結果，讓阿托科技協助客戶很快就推出高度達200微米的銅柱。
如何在異質材料上，把金屬層附著上去，同時要能夠兼顧速度快速、成本經濟、符合客戶導電層的厚薄規格，這就是阿托科技的挑戰。
Multiplate整合多種製程、能夠電鍍五種不同金屬之外，特別值得一提的是功能，是雙面電鍍(Double Side Platting)為客戶帶來的獨特價值。該公司半導體全球產品經理Jobert van Eisden指出，由於熱導電係數不同，有些電子基板會發生翹曲線向，為了避免這種情形發生，解決之道，就是基板的上下兩層，採取類似三明治夾心的概念，同時進行電鍍。雙面電鍍的功能，的確幫助客戶解決問題，同時也確保了產品的品質。
該公司電子事業部經理蔡政修(James Tsai)也表示，汽車行業對於高階HDI板的需求，將給阿托科技帶來更多商機。
汽車電子整合了許多感測器、控制系統及娛樂系統，傳統單面或雙面的印刷電路板，已無法滿足越來越複雜的系統需求。高密度互連HDI（High Density Interconnect）成了高技術含量的接班人。如今HDI板成功進軍汽車產業，在強調可靠度、安全性的汽車市場，是一個進入門檻很高的行業。不過好處則是，這是一個不開門則已，一開門就是長期、穩定做生意的行業。
目前Multiplate的用戶以印刷電路板業者為大宗，面板產業也有合作專案進行中。
