益華電腦(Cadence)近期於TSMC台積公司開放創新平台(Open Innovation Platform)論壇獲頒三項TSMC台積公司年度最佳夥伴獎 ， 贏得這場盛會中最多榮譽。
Cadence益華電腦獲頒獎項涵蓋三大領域，包括類比/混合訊號IP、16nm FinFET設計基礎架構以及3D-IC設計解決方案。這些獎項強調兩家公司深度合作，為全球IC設計人員提供最高品質的設計功能。
Cadence益華電腦獲頒「類比/混合訊號IP」領域獎項。IP獎項優勝者是依據客戶回饋、TSMC9000規範相符、試產數量、晶圓數量和支援等條件精選而出的。Cadence益華電腦擁有成熟而且廣大的類比/混合訊號IP陣容，包括28nm IP設計。
「聯合開發16nm FinFET設計基礎架構」獎項則是肯定Cadence益華電腦與台積公司在先進晶片技術開發的長期合作，尤其是FinFET的實現。「合作提供3D-IC設計解決方案」獎項則是褒揚新的3D-IC參考流程方面的協同作業，以及TSMC台積公司第一個創新、真正3D堆疊3D-IC測試晶片試產。
台積公司設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示：「Cadence益華電腦獲獎就是建立在IP、16nm FinFET和3D-IC解決方案的卓越品質基礎之上。我們期盼夥伴關係永續不斷，能夠在未來繼續為彼此的客戶提供創新設計解決方案。」
