在合作夥伴方面，GlobalFoundries採取的是親和友善策略，廣邀EDA軟體工具、IP、光罩及封裝測試等廠商加入陣營。
日月光（ASE）為封裝測試的合作夥伴。設計服務方面，虹晶（Socle）及VeriSilicon。EDA業者，有Cadence, Synopsys, Mentor, ChipEstimate及Magma等五家。IP合作夥伴則有Analog Bits, ARM, Catena, eMemory, Sidense, SVTC及Synopsys等。光罩方面，GlobalFoundries採取的是跟日本Toppan合作策略。
這些合作夥伴名單，大多數也出現在台積電(TSMC)的夥伴名單中，值得觀察的是，究竟當誰的夥伴，比較快樂？
資本支出：現金27億美元
準備大張旗鼓的GlobalFoundries，預計明年的資本支出為27億美元，GlobalFoundries營運長謝松輝強調，這個數字不只是帳面說說而已，是真正準備花出去的現金。
過去，AMD及特許半導體的設備採購決策有些差異，今年預期將是GlobalFoundries挑選設備積極買進的一年。
GlobalFoundries宣稱該公司在45奈米12吋的量產出貨攀升速度，比起其他晶圓廠在40奈米的速度來得快。這家雄心勃勃的公司，更在技術論壇上，不斷強打28奈米製程技術的宣傳。
技術及整合工程副總裁（VP, Technology and Integration Engineering）Nick Kepler在技術研討會上強調自家公司在高介電值金屬閘（HKMG）技術優勢。至於Kepler將會採用哪些設備，來達成前瞻的技術目標，引起高度關切。
就選EUV ！
曝光設備正面臨20奈米世代瓶頸，出現二大技術流派。一是「極紫外光」（EUV），另一是強調不用光罩的「無光罩多重電子束」（Multiple ebeam maskless system）技術。
Kepler於技術論壇上指出，GlobalFoundries已經決定，將採取「極紫外光」（EUV）陣營的技術方案，預計在2012年下半年於紐約的Fab 8裝機，目標是2014／2015年前量產。
至於先進封裝技術3D TSV，GlobalFoundries今年對客戶做樣品展示，預計明年初（Early 2011）量產。
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