生態系串聯 虛擬實境玩真的

圖說:ARM與合作夥伴打造具創新與競爭力的生態系,促成萬物相連,推動2017年將有更多虛擬實境產品上市。(左起) ARM執行副總裁暨首席行銷業務長 Rene Hass、聯發科技設計技術研發本部總經理黃世安、聯發科技資深副總經理陸國宏、台積公司業務開發處處長李玉君、海思圖靈業務部副總經理 刁焱秋、ARM 處理器事業部行銷策略副總裁 Nandan Nayampally

結合高效能、低耗電的繪圖處理器Mali-G71及處理器Cortex-A73,ARM於2016年Computex宣布已經完成產業生態系串聯,並強調該公司高階IP組合,將在2017年推出的嶄新行動裝置上,全面提升虛擬實境(VR)和擴增實境(AR)的體驗。

有台積電10 奈米 FinFET 製程技術優化,還有聯發科、海思半導體、邁威爾Marvell等公司的採用,ARM宣布該公司最新高階行動處理器技術,將全面重新定義2017 年頂級旗艦行動裝置的體驗。包括Cortex-A73處理器和 Mali-G71 繪圖處理器,將以更省電及更傑出的持續運算效能,強化新產品的情境感知與視覺體驗,使行動裝置能在極省電的前提下,呈現更長時間的高解析度內容。

ARM執行副總裁暨產品事業群總經理 Pete Hutton 表示:「智慧型手機為全世界最普及的運算裝置。」Pete Hutton指出,「由於具備了優異且持久的效能表現,以及令人驚豔的視覺效果,2017年我們將看到搭載Cortex-A73及Mali-G71處理器的裝置在市場中脫穎而出。這項技術可以讓4K影像、虛擬實境和擴增實境融入行動裝置的日常體驗中。」

ARM Mali處理器為當今業界出貨量最高的繪圖處理器技術,Mali-G71繪圖處理器的推出進一步強化了優勢,提升了50%的繪圖效能,省電20 %。 可有效的擴充至 32 個著色器核心(Shader core),為前一代高階繪圖處理器Mali-T880 的兩倍,超越很多時下中階筆記型電腦中所搭載的獨立繪圖處理器。海思半導體、聯發科技與三星電子等領導晶片供應商皆已取得授權。

ARM第三代繪圖處理器架構 Bifrost是Mali-G71的基礎 。Biforst架構是基於之前Utgard 和Midgard 架構的創新技術,並針對Vulkan及其他業界標準API進行優化。遊戲開發商Epic Games 平台合作夥伴技術總監Niklas Smedberg 表示:「虛擬實境是這一代遊戲產業最重要的劃時代技術之一。」Niklas Smedberg進一步說明,「能夠具備在所有平台,特別是行動裝置上,呈現引人入勝的虛擬實境體驗的能力,是產業持續成長與進步的關鍵。行動裝置須擁有最高效能與最低功耗的的表現,才能實現絕佳的行動虛擬遊戲引擎。

Unity Technologies 行銷長Clive Downie 表示:「從數字來看,智慧型手機的數量已經是個人電腦的兩倍,並且持續增加中,使智慧型手機成為加速採用虛擬實境遊戲最重要的裝置。」Clive Downie指出,「在推動行動虛擬實境與擴增實境生態系統上,ARM十分明智。透過推出更低功耗與更高效能的行動技術解決方案,ARM協助拓展虛擬世界的無限可能,讓普羅大眾亦能因而受惠。」

採用10 奈米 FinFET 製程技術的Cortex-A73為ARM至今推出最小、最低功耗的ARMv8-A 「大」核核心處理器 ,其核心面積小於 0.65平方毫米。在持續運算的效能和省電表現上, 比Cortex-A72提升了30%。這樣的改善, 使得晶片設計人員可以將更多的大核中央處理器、繪圖處理器、以及其他IP, 放入同一系統單晶片中。截至目前為止,已有海思半導體、邁威爾Marvell和聯發科技等十家合作夥伴取得了Cortex-A73 授權。

華為手機產品線總裁何剛表示:「為了將更高品質與絕佳的智慧型手機體驗帶給消費者,華為將持續強化高階智慧手機的整體表現。」何剛進一步指出,「ARM從系統整體考量的角度開發IP,是確保我們設計團隊能夠將整體裝置的功耗效能提升到極致的關鍵要素。」

除了應用於智慧型手機,ARM最新推出的高階IP產品亦提供其他應用裝置如大尺寸螢幕運算裝置、工業用閘道器、車載資訊娛樂系統及智慧電視等更佳的效能和運算處理能力。

打造極窄邊框、更高螢幕解析度、更持久的電池續航力、更為纖薄的裝置是現今裝置製造商的挑戰。這些設計需求刺激尺寸、裝置運算處理技術在功耗與效能上不斷推陳出新。隨著行動虛擬實境/擴增實境、4K 120 畫質影片、Hi-Fi 高品質音效和多個鏡頭的需求大量湧現,挑戰因而更加嚴峻。進階的數據機技術不僅提供更大頻寬的傳輸通訊,也因為必須符合嚴格的行動散熱限制,提高了對低功耗的需求。

由於使用者將高度敏感及珍貴的資料儲存在智慧型手機裡,安全性對現今的智慧型手機比以往更加重要。 ARM TrustZone® 技術為數十億項裝置提供安全防護,提供ARM高階IP產品最根本的安全防禦功能,使系統單晶片能獲得銀行級的安全保護。為滿足各式新型態的應用需求,系統單晶片日益複雜化,提升系統全面性的高效能及低功耗就成了關鍵的設計優先考量。透過最新的 10奈米FinFET 製程技術優化,ARM 高階 IP 產品持續強化功耗管理與系統IP,專為全系統功耗降低與效能提升而量身設計。

近期宣布的 CoreLink CCI-550,提供了系統單晶片內部的完整快取一致性,如此一來便能夠加速繪圖晶片運算並降低 big.LITTLE 技術的功耗。對於作業系統如何在整個系統中管理功耗與提升效能,省電排程 (Energy Aware Scheduling; EAS)提供了更佳的控制與更多的彈性。

Mali-G71 和Cortex-A73與ARM近期收購的Assertive Camera、Assertive Display 和Spirit影像技術完美相容,更進一步提升行動虛擬實境與擴增實境應用的使用者體驗。

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