桂冠產學計畫 做對的事 (下)

圖說:台灣半導體產學研發聯盟(TIARA)以「產學桂冠計畫」成功吸引人才投入半導體前瞻研究。左起台大物理碩二錢偉臣、交大電子大四學生呂蘊文、交大電子博一鄭皓中、中央大學電機系助理教授胡璧合。



遠慮是優秀人才多半不願意繼續攻讀博士,博士班的招生報到率不到一半;近憂則是血淋淋的人才戰役。原來蓬勃發展的IC設計公司,許多人才被挖角,紛紛離職到海外工作。

盧超群表示,TIARA的成立,目標在於「以學興產、以產助學」。希望吸引更多優秀人才投入半導體產業尖端技術的研究,推動產業的長遠進步。TIARA積極推動的「產學桂冠計畫」,以10億元為目標,希望以業界出六成、政府出四成的資金比例,支持產學合作。該項計畫已獲得科技部的支持,目前已有四十家企業提出72項產學合作研究計畫,來自業界資金達1.15億元。在「產學桂冠計畫」支持下,博士生將可領有超過五萬元的收入,同時得以累計產業年資。

2014年獲得TSIA博士後研究員半導體獎的交大電子所胡璧合博士,如今是中央大學電機系助理教授。她肯定TIARA「產學桂冠計畫」在收入與年資上,讓博士生提早開始職涯,不必像過去讀完博士已經快三十歲了才進入社會。

今年大四、準備直攻博士班的交大電子系學生呂蘊文,台大物理系碩二的錢偉臣,以及交大電子所博一鄭皓中,28日也都出席了TIARA成立大會,他們表示都將參加「產學桂冠計畫」,投入半導體的前瞻研究。

TIARA成立大會上,分別有來自總統馬英九、行政院長張善政,以及即將於下個月就職的新任總統蔡英文和新任行政院長林全的賀電。政權交棒後,如何改變生態、扭轉趨勢、強化半導體產業的國際競爭力,唯有大氣度、大智慧者,能夠引領眾人開拓新局。

延伸閱讀:「二兆到三兆 半導體攀峰之路」桂冠產學計畫 做對的事 (上)

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