新思科技(Synopsys)近日宣布，其Galaxy Design Platform已支援全球9成的 FinFET晶片設計量產投片(production tapeout)，目前已有超過20家業界領導廠商運用這個平台，成功完成超過100件FinFET投片。格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIE)、英特爾晶圓代工(Intel Custom Foundry)、三星電子等晶圓廠已經利用Galaxy Design Platform為彼此之共同客戶如Achronix、Global Unichip Corporation (創意電子)、HiSilicon Technologies (海思半導體)、Marvell (邁威爾科技)、Netronome、NVIDIA以及三星電子等，進行測試晶片(test chip)以及FinFET的量產投片，這些晶片被廣泛地應用於消費性電子、無線應用、繪圖、微處理器、網路裝置等領域。
以FinFET為基礎的製程節點(process node)技術能帶來多項優勢，包括較佳的密度、較低的功耗以及較好的效能。Galaxy Design Platform實作工具的最新創新技術，能處理從平面(planar)移轉到3D電晶體(transistor)所產生的大量新設計規則，藉此達成前述優勢。新思科技積極與晶圓廠合作夥伴維持全面性的合作關係，確保Galaxy Design Platform所有工具的更新，以便支援多重曝光(multi-patterning)、局部互聯(local interconnect)架構等FinFET裝置所帶來的製程變革。Galaxy Design Platform最新的工具包括：Design Compiler 合成(synthesis) 解決方案、TetraMAX ATPG、IC Compiler 及IC Compiler II 布局繞線解決方案、PrimeTime 簽核(signoff) 解決方案、StarRC 擷取(extraction)、HSPICE、CustomSim 及FineSim 模擬產品、Galaxy Custom Designer 電路圖(schematic)、Laker 佈局工具，以及IC Validator物理驗證 (physical verification) 等。
新思科技執行副總裁暨設計事業群總經理Antun Domic表示：「我們與FinFET晶圓廠和FinFET技術的客戶保持長期而緊密的合作關係，這是新思科技能邁入這次重要里程碑的原因。最近幾年來，不少公司已採用Galaxy Design Platform，完成FinFET半導體裝置的量產。為了讓晶片設計達到高效能、低功耗，我們有許多客戶已逐步轉向FinFET製程，當他們的設計人員採用Galaxy工具進行FinFET設計時，可以達到品質絕佳的設計結果(quality of results)。」
