延續28奈米製程領先業界的發展時程與成果，全球晶圓第一大廠台積電 (TSMC)在20奈米製程的腳步，也持續領先。2012年4月9日，TSMC在台南科學工業園區舉行晶圓14廠 (Fab 14) 超大型12吋晶圓廠第五期動土典禮，這是TSMC繼竹科晶圓12廠(Fab 12) 第六期之後，第二座具備20奈米製程能力的超大型十二吋晶圓廠，預計將於2014年年初進行量產。
奈米世代的製程管理，相較於過去，在品質保證方面，挑戰更為嚴峻。一個小而不察，或是不能預見的閃失，帶來的後果是，出貨速度、成本、商機，甚至聲譽等極大的損失。
一位晶圓廠的微影製程專家表示，晶圓檢測技術，隨著進入奈米世代，面臨了更嚴苛的挑戰。他們的工作最大的壓力就是，有效率地，找出缺陷到底是怎麼造成的。有些檢測非常仔細，但太耗時間；有些檢查似乎找到缺陷了，偏偏又看不清楚；另外一點很重要的是，檢測設備因應製程能力的延伸性。
KLA-Tencor (KLAC) 於4月底宣布推出一套新的高產能缺陷檢測系統CIRCL，宣稱以四大模組，涵蓋所有晶圓表面，以極有效率的方式，大量採集製程參數，能快速找出影響良率的問題，為微影作業及出貨品質控制 (OQC) 的效率把關。
KLA-Tencor SWIFT 部門總經理 Oreste Donzella 表示，CIRCL 的優勢在於能夠同時運用多種缺陷檢查、測量與複查技術，協助客戶在發生偏移時找出並解決偏移問題。同部門經理Jennifer Kopp強調該系統，在資料收集時，採用一種創新方法 DirectedSampling 來控制。如果需要，可以利用一次測量的結果，觸發系統內，其他類型的測量。
KLA-Tencor是一家歷史悠久的儀器公司，去年慶祝成立35周年，由KLA及Tencor二家半導體儀器合併而成。KLA儀器公司(KLA instruments)成立於1975年，Tencor儀器公司(Tencor Instruments)則成立於1977年，兩家公司於1997年4月決定合併。
KLA-Tencor去(2011)年營業額締造史上最高紀錄，達32億美元。佔營業額超過10% 的前三大客戶分別是英特爾(Intel)、台積電(TSMC)及三星(Samsung)。總部設在美國加利福尼亞州米爾皮塔斯 (Milpitas)的KLA-Tencor，研發據點分別設在美國、新加坡、德國及上海，研發人員一千多人。製造基地則設於以色列、比利時、德國及深圳。
