圖說:工研院產科國際所統計2020年第二季(20Q2)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣7,497億元(USD$24.3B),較上季(20Q1)成長3.6%,較去年同期(19Q2)成長19.9%。
根據WSTS統計,20Q2全球半導體市場銷售值1,036億美元,較上季(20Q1)衰退0.9%,較去年同期(19Q2)成長5.1%;銷售量達2,187億顆,較上季(20Q1)衰退2.4%,較去年同期(19Q2)衰退2.7%;ASP為0.474美元,較上季(20Q1)成長1.5%,較去年同期(19Q2)成長8.1%。
20Q2美國半導體市場銷售值達228億美元,較上季(20Q1)成長3.1%,較去年同期(19Q2)成長29.0%;日本半導體市場銷售值達87億美元,較上季(20Q1)成長0.5%,較去年同期(19Q2)衰退2.2%;歐洲半導體市場銷售值達81億美元,較上季(20Q1)衰退19.9%,較去年同期(19Q2)衰退17.1%;中國大陸市場368億美元,較上季(20Q1)成長6.6%,較去年同期(19Q2)成長4.7%;其他亞洲區(不包含中國大陸)半導體市場銷售值達271億美元,較上季(20Q1)衰退6.7%,較去年同期(19Q2)成長0.4%。
工研院產科國際所統計2020年第二季(20Q2)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣7,497億元(USD$24.3B),較上季(20Q1)成長3.6%,較去年同期(19Q2)成長19.9%。其中IC設計業產值為新台幣1,879億元(USD$6.1B),較上季(20Q1)成長7.7%,較去年同期(19Q2)成長10.6%;IC製造業為新台幣4,273億元(USD$13.8B),較上季(20Q1)成長1.9%,較去年同期(19Q2)成長27.0%,其中晶圓代工為新台幣3,828億元(USD$12.4B),較上季(20Q1)成長1.1%,較去年同期(19Q2)成長28.0%,記憶體與其他製造為新台幣445億元(USD$1.4B),較上季(20Q1)成長9.3%,較去年同期(19Q2)成長19.0%;IC封裝業為新台幣910億元(USD$2.9B),較上季(20Q1)成長1.7%,較去年同期(19Q2)成長12.3%;IC測試業為新台幣435億元(USD$1.4B),較上季(20Q1)成長7.4%,較去年同期(19Q2)成長14.5%。新台幣對美元匯率以30.9計算。
工研院產科國際所預估2020年台灣IC產業產值達新台幣30,019億元(USD$97.1B),較2019年成長12.6%。其中IC設計業產值為新台幣7,684億元(USD$24.9B),較2019年成長10.9%;IC製造業為新台幣17,025億元(USD$55.1B),較2019年成長15.7%,其中晶圓代工為新台幣15,314億元(USD$49.6B),較2019年成長16.7%,記憶體與其他製造為新台幣1,711億元(USD$5.5B),較2019年成長7.2%;IC封裝業為新台幣3,610億元(USD$11.7B),較2018年成長4.2%;IC測試業為新台幣1,700億元(USD$5.5B),較2019年成長10.1%。新台幣對美元匯率以30.9計算。