思源科技（SpringSoft）聞名業界的偵錯平台Verdi，在第二代產品上市10年後，2012年3月5日宣布第三代Verdi全球同步上市。該公司表示，第三代Verdi （Verdi 3）將提升2倍性能、降低30%的資料庫儲存空間，提供設計者個人化與客製化的偵錯環境，使用戶的偵錯效率大幅提升。
思源科技營運長暨執行副總裁鄧強生（Johnson Teng）表示，該公司對客戶的三大承諾是，要以高創意的技術能力解決客戶的痛苦、追求客戶滿意度，以及將開放的環境引入客戶的設計流程中。
從28奈米、20奈米往上走，鄧強生說IC設計不但複雜度提高，而且產品週期越來越短。經過客戶需求探索、蒐集與分析，思源科技發現，在SoC 偵錯任務上，客戶需要的偵錯工具是，不但速度要快，而且功能要強。
由於客戶的需求百百種，思源科技坦言，在推出Verdi 3時，最大的挑戰在於如何訂定讓大家都滿意的產品規格。最後，思源決定，提供一個開放好用的環境，讓客戶自己來設定符合自己需求的高效率偵錯平台。
思源資深產品行銷技術經理張立奇（Rich Chang）表示，個人化與客製化，是第三代Verdi的兩大特色。
個人化的圖形使用介面（GUI），讓工程師可以自己設定獨一無二的偵錯環境儀表板，而不必像過去一樣，費時費事地在多個視窗間切換，一如在智慧型手機上，每個人都可以依照自己常用的功能與程式，安排圖標。
客製化方面，Verdi 3提供協做應用平台（VIA, Verdi Interoperable Apps Platform），讓使用者可以把自家公司的獨門秘訣、其他EDA工具，或者運用VIA所編寫的功能，都整合進Verdi 3平台上來。
Verdi 3所提供的開放環境，讓用戶可以把其他廠家出品的EDA工具容納進來。日前思源科技與新思科技 （Synopsys）共同宣布，Verdi自動偵錯系統將與新思的通訊協定分析器（Protocol Analyzer）緊密連結，便是一例。此外，Verdi 3也針對該公司在業界被廣泛使用的快速訊號資料庫（FSDB）存取效率，做了提升，包括多執行緒（Multi-threaded）的FSDB讀取、檔案迷你精簡化，以及平行並進的邏輯模擬檔案寫出（Parallel Logic Simulation Dumping），簡單一個字，就是快！
圖說：思源科技行銷處長李新基（Thomas Lee）表示，能夠確實帶給設計工程師價值的工具，不難說服大老闆買單。
能夠觸動IC設計團隊的老闆，下決心為工程師們採購Verdi 3的關鍵在哪裡？思源科技行銷處長李新基（Thomas Lee）表示，對老闆來說，投資報酬率（ROI）是最重要的評估關鍵。他指出，過去思源科技很多訂單，都是由工程師團隊積極向他們的老闆爭取購買而來的。
李新基強調，如今IC設計的時間越來越短、設計越來越複雜、工程師越來越少，唯一可行之道，就是提升每一個工程師的生產力。而生產力的提升，靠的正是好工具。只要工程師告訴老闆說，用了這個工具，可以省多少時間，提升多少效率，老闆就能很快做出決定。
在今天宣布全球同步上市之前，思源科技早在9個月前，已經把Beta版的第三代Verdi捧到客戶面前，請客戶試用指教。記者會上營運長鄧強生回答提問時表示，目前全球已經有30-40家客戶決定採用。相信價格比第二代高一成的Verdi 3，將很快對營收及獲利做出貢獻。
