創意電子(GUC)與景略半導體(Credo Semiconductor),於近日宣佈,雙方運用台積電 (TSMC) 的 16 奈米 FinFET+ 製程技術,共同合作開發高性能網路矽晶設計解決方案。兩家公司攜手合作,結合創意電子的後端設計服務專業以及景略半導體的 28G 與 56G SerDes IP,共同開發以台積電的 16 奈米 FF+ 製程技術為基礎的解決方案。
創意電子總裁賴俊豪表示:「我們與景略半導體攜手合作,在高階製程技術上共同解決高性能裝置設計相關的複雜問題,是一套相當獨特的方法,能為未來半導體產業樹立新標準、新典範。」
雙方公司在高階製程技術上攜手合作,期望可大幅提升晶片整合性、縮短設計週期,並針對廣泛運用於交換器、路由器及其他網路硬體上的網路晶片,降低其功耗。
景略半導體總裁暨執行長 Bill Brennan 表示:「我們與創意電子密切合作,以確保本公司的 28G 及 56G SerDes IP 能與創意電子的 16奈米 FF+ SOC平台整合,並且在整合過程中平順流暢。我們相信藉由彼此攜手合作將可達成一次完成矽晶設計的目標以滿足客戶需求,並促使 100G 與 400G 的企業網路和資料中心加快採用 16FF+ ASIC。」
傳統上,由於先進製程技術缺乏可用的低功率及高性能SerDes(高速串聯解串器 High-speed SerDes),網路裝置均依賴增加寬通道數來實現所需的頻寬與系統輸出量。景略半導體是率先供應 56G SerDes IP 解決方案的公司,比10G SerDes IP快五倍,所提供的技術能大幅減少通道數量、晶片體積並降低功耗,解決網路裝置盲目依賴增加寬通道,用來實現所需與系統輸出量問題。