圖說：SEMI：2022年全球半導體材料市場營收以近730億美元再創歷史新高。
SEMI國際半導體產業協會14日公布最新《半導體材料市場報告》（Materials Market Data Subscription, MMDS）指出，2022年全球半導體材料市場年成長率為8.9%，營收達727億美元，超越2021年創下668億美元的市場最高紀錄。
2022年晶圓製造材料和封裝材料營收分別達到447億美元和280億美元，成長10.5%和6.3%。矽晶圓（silicon）、電子氣體（electronic gases）和光罩（photomask）等領域在晶圓製造材料市場中成長表現最為穩健，另外有機基板（organic substrate）領域則大幅帶動了封裝材料市場的成長。
台灣憑藉其大規模晶圓代工能力和先進封裝基地優勢，連續第13年成為全球最大的半導體材料消費市場，總金額達201億美元。中國維持可觀的年成長率表現，在2022年排名第2，而韓國則位居第3大的半導體材料消費市場。此外，多數地區去年皆實現了高個位數或雙位數的成長率。
2022年晶圓製造材料和封裝材料營收
| 地區 | 2021** | 2022 | 年成長率（YoY） |
| 台灣 | $17,715 | $20,129 | 13.6% |
| 中國 | $12,082 | $12,970 | 7.3% |
| 韓國 | $12,134 | $12,901 | 6.33% |
| 其他地區* | $7,896 | $8,627 | 9.3% |
| 日本 | $7,275 | $7,205 | -1.0% |
| 北美 | $5,713 | $6,278 | 9.9% |
| 歐洲 | $3,961 | $4,580 | 15.6% |
| 總計 | $66,776 | $72,691 | 8.9% |
註：各地區數據採四捨五入計算，加總未必與總計相等
*其他地區包含新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區以及較小的全球市場
**2021年的數據反映最新數據
