TSIA 建言奏效 多元件IC零關稅

■文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee

多元件積體電路 (Multi-component ICs, MCOs)為半導體技術為配合市場需求而不斷快速精進衍生的產品,應用於各項終端電子產品中(如家電, 醫療器材, 汽車, 手機等)。然過去MCOs並不被認定屬於既有ITA架構下的積體電路,無法享有零關稅之待遇。台灣半導體產業協會(TSIA)多年來與WSC(World Semiconductor Council )成員共同努力,對此提出正面建言給各國政府。2014年台灣半導體產業協會理事長盧超群董事長擔任WSC Chair其間更極力倡議及推動,欣見擴大談判於今年完成,將對台灣半導體設計、製造、封裝類垂直整合產業發展有很大的幫助。

對於以出口為導向的台灣而言,依據統計台灣每年約出口6,000億新台幣半導體MCO產品,將直接受惠;對於台灣本地的OEM廠商而言,將MCO關稅降至零,台灣每年約進口3,400億新台幣MCO產品,也可確保業者可以用與國際競爭廠商相同之成本取得自海外輸入之MCO產品。MCOs產品納入ITA,將可擴大這類產品之成本優勢及應用範圍,因此,對MCOs產品出超的台灣而言,將是一大福音。

ITA擴大談判是WTO過去18年來首度就貨品關稅減讓取得重大成果,是規模最大的關稅減讓協議,取消對201項科技產品,未來包括半導體、醫療器材、電玩遊戲機到印表機墨水等,將不再有關稅壁壘。預估ITA擴大產品全球出口值每年約1.3兆美元(約佔當今全球貿易總額10%)未來可享免關稅待遇,2016(明)年立即降為零關稅之產品將佔全球ITA擴大產品進口總值88%,不僅可深化全球供應鏈,為科技創新及世界經貿發展帶來莫大幫助,TSIA也肯定政府多年的努力,尤其對WTO在今年邁入20週年具有重大意義。

12月在肯亞奈洛比舉行世界貿易組織(WTO)第10屆部長會議,含我國、美國、歐盟(28國)、日本、韓國、與中國大陸在內共24個談判成員國共同宣布完成資訊科技協定擴大(ITA expansion)談判。待各成員完成國內程序後,最快將於2016年7月開始調降關稅。