高通新一代5G、AI機器人解決方案 助產業數位轉型

圖說:高通技術業務拓展資深總監暨自動機器人、無人機和智慧型機器負責人Dev Singh

圖說:高通技術業務拓展資深總監暨自動機器人、無人機和智慧型機器負責人Dev Singh

高通技術在年度高通5G高峰會中,透過發表高通機器人RB6平台和高通RB5 AMR參考設計,公佈了尖端5G和邊緣AI機器人解決方案的擴展藍圖。高通技術最新的先進邊緣AI和機器人解決方案將用於支援打造更具生產力、自主性和更先進的機器人,將有助於實現全新的商業應用,包括AMR、送貨機器人、高度自動化的製造機器人、協作機器人、UAM飛行器、工業無人機基礎設施、自主防禦解決方案等更多應用,

結合高通技術增強的高通AI引擎和5G功能,將釋放包括以下範例的尖端應用和可能性,打造更智慧、更安全的機器人和環境:

  • 強化在街上移動的送貨機器人的自主性。
  • 工業場域中跨AMR的無縫機隊管理協調。
  • 即時數據和洞察力,協助驅動跨製造和物流的關鍵決策。
  • 新一代的智慧功能支援安全和自主的城市空中交通運輸。

高通機器人RB6平台和高通RB5 AMR參考設計將為OEM廠商和機器人製造商提供與時俱進的應用支援,希望將工業用地面機器人整合應用於包括政府服務、物流、醫療保健、零售、倉儲、農業、建築、公用事業等更多領域。全新的解決方案將加速產業的數位轉型,並成為工業4.0的關鍵驅動因素。

高通技術業務拓展資深總監暨自動機器人、無人機和智慧型機器負責人Dev Singh表示:「奠基於高通技術領先的機器人解決方案成長的成功,且獲得各界認可,我們擴大發展的解決方案藍圖將有助於導入增強的AI和5G技術,以支援機器人、無人機和智慧型機器領域,帶來更智慧、更安全和更先進的創新。我們正在以5G連網和頂級邊緣AI推動機器人創新,這將改變我們思考和應對挑戰的方式,以及產業對數位經濟不斷加深的期望。」

藉由擴展的頂級功能釋放5G機器人創新


圖說:高通機器人RB6平台

高通機器人RB6平台以領先業界的機器人平台為基礎打造,是高通技術機器人解決方案的頂級產品,提供擴展的功能,以增強的AI和5G將企業級和工業機器人創新提升至全新境界。全新解決方案提供最先進的5G連網能力,支援主流、企業和專用網路使用的全球6GHz以下和毫米波頻段。高通機器人平台具有彈性的架構和擴充卡,支援不斷演進的連網功能,在未來對應的擴充卡可用時,高通機器人RB6平台將能夠可以支援3GPP Release 15和Releases 16、17與18。增強的高通AI引擎為升級後的平台帶來最佳的頂級邊緣AI和影片處理能力,支援每秒70 – 200兆次運算(TOPS)(INT8)。


圖說:高通RB5 AMR參考設計

高通RB5 AMR參考設計是全球首款具備緊密整合的增強AI和5G功能的AMR參考設計。此全新解決方案有助於加速商用、企業級和工業機器人的開發,為希望採用機器人解決方案並在連結智慧邊緣實現優勢的產業,釋放了創新的可能性。

輕鬆為開發人員提供協助

高通機器人RB6平台由一整套全方位、客製化且易於使用的軟硬體開發工具組成。完全整合的頂級AI軟體開發套件(SDK),即高通智慧多媒體SDK,讓開發人員擁有極富彈性的軟體功能。此SDK結合多媒體、AI和ML、電腦視覺(CV)和建構網路的組件,以支援機器人應用程式的端對端部署。

高通技術持續與頂尖的機器人、無人機和智慧型機器生態系統領導者合作,推動頂級5G 和邊緣AI解決方案的創新,包括凌華科技(ADLINK)、Akasha Imaging(Alphabet 旗下公司)、Cyngn、ForwardX、FutureMind、Hyundai Robotics、inVia Robotics、LG Electronics、Microsoft Azure private(MEC)、ModalAI、Naver Labs、Pudu Robotics、三星電子、Teledyne Flir、創通聯達(Thundercomm)等等。

微軟Azure for Operators總經理Shrirai Gaglani表示:「我們很開心能支援基於高通機器人RB6平台打造的全新裝置,以簡化由5G驅動的企業現代化,並擴展我們從晶片至雲端合作的共同願景,此合作匯集了微軟Azure私人多重存取邊緣計算(MEC)、高通企業專網RAN自動化以及高通機器人RB6平台。」

為推動新一代機器人解決方案和設計,高通技術持續與TDK合作,進一步增強高通機器人藍圖的尖端解決方案能力。作為高通技術最新機器人產品的一部分,TDK 已為頂級機器人應用納入其增強型感測器技術。