ASML菁英獎學金 即日開放申請

圖說:ASML在台灣推出的第三屆「ASML菁英獎學金」即日起開始徵件。

圖說:ASML在台灣推出的第三屆「ASML菁英獎學金」即日起開始徵件。

為善盡企業社會責任、培育優秀學生投入半導體相關產業,台灣艾司摩爾於2021年續辦第三屆「ASML菁英獎學金」,提供總金額高達新台幣240萬的獎學金、企業導師培訓和實習機會,並於畢業後獲得優先面試機會ASML菁英獎學金自即日起至2021年09月15日止開放申請,詳細申請辦法與注意事項請參考

「ASML菁英獎學金」已連續辦理第三年,每年提供8個名額,受獎學生除了可獲得兩年共計新台幣300,000元獎學金,ASML還提供語線上課程、實習機會和專業導生培訓,讓受獎學生提前了解外商企業文化、布局未來工作所需職能,以提升職場競爭力。

ASML全球資深副總裁暨台灣區總經理陳文光表示 : 「台灣半導體產業鏈的實力舉世共睹,晶圓廠與設備廠商紛紛在台擴產投資,對半導體人才的需求驟增。ASML深耕台灣超過30年,培育台灣優秀學生是我們的義務、也是責任。我們希望透過獎學金計畫培養和鼓勵更多的台灣優秀學子投入半導體領域,未來能在業界大放異彩。」

ASML台灣區暨東南亞區財務長何思穎與同學們互動後也提到 : 「前兩屆獲獎的同學很多都是跨域人才,不僅在工程技術領域展現專業能力,亦有商業管理的邏輯思維,在學術研究、技能競賽、社團活動和實習經驗皆有出色的表現,是難能可貴的斜槓青年。」

「團體挑戰賽提供了一個讓面試學生認識彼此的機會,看見每位同學都在學業與各自的專業領域出類拔萃,更激勵自己要持續精進。」來自國立清華大學物理研究所的顏千涵表示參加2020大師營活動讓她收穫良多,不僅見識到ASML的多樣性和包容性,也學習在職場上成功的重要條件,並從活動規劃中感受到ASML對於人才培育的用心。

2021 ASML 菁英獎學金申請資訊

凡機械、電機、電子、資工、航太、光電、材料、物理、電物、人資、企管、會計、財務管理、工業工程等,攻讀理工及商管相關科系的中華民國國籍碩一研究所新生,大學總成績符合以下其中一項: GPA 3.7/4.0、GPA 4.0/4.3、學業成績85分以上或系排名前15%,均可報名申請。

申請者需提交以下資料之電子檔: 中英文履歷、大學歷年成績單、學習計畫、教授親簽推薦函與相關優良事蹟資料,並至ASML官網線上申請。採書面資料審查與面試兩階段審查,通過書面審查的同學將獲邀到ASML新竹總部參加大師營及面試。