部長傾聽心聲 參訪群聯、聯電

圖說:經濟部長經濟部長王美花(左四)攜立院經濟委員會邱志偉委員(左三)親臨參訪,群聯電子董事長潘健成(右五)表示歡迎與感謝。

圖說:經濟部長經濟部長王美花(左四)攜立院經濟委員會邱志偉委員(左三)親臨參訪,群聯電子董事長潘健成(右五)表示歡迎與感謝。

適逢近期全球半導體產業產能緊張、半導體相關研發人才不足、研發投資成本日漸增加、與企業留才獎勵工具強化等議題,經濟部長王美花4月1日攜立院經濟委員會邱志偉委員及相關部會單位參訪群聯電子(PHISON)及聯華電子(UMC),希望透過實際了解企業的困境,進而透過修法或是由政府提供相關的協助,助力台灣的半導體產業與優良企業在全球為台灣爭光。

經濟部長王美花表示,群聯電子創立超過20年,公司成長迅速,並代表台灣在全球打國際賽,為實實在在的台灣隱形冠軍。群聯電子不僅所有核心技術均為自主研發,更持續加碼投資台灣,是立足台灣放眼世界的代表性企業之一。此次的參訪,充分的了解到群聯與相關企業的困境,包含研發人力資源嚴重不足、基礎水電建設強化、企業留才工具需要能與國際企業競爭、稅賦獎勵需要從制高點的國家利益考量、吸引周邊鄰近國家例如越南等高階人才平台、與獎勵外籍學生畢業後留台貢獻所學等,政府將盡力的協助解決問題,助力台灣半導體產業在全球發光發熱,共同建構強有力的矽盾。

立法院經濟委員會邱志偉委員強調,群聯電子業績蒸蒸日上,日前斥資14億新台幣擴增研發中心,不僅今年預計招募超過500位研發工程師,未來5年內還將增加1500至2000位研發工程師。此外,群聯電子自2015年便開始增加研發投資,甚至2020年的全年度研發支出將近新台幣70億元,不僅代表著群聯深耕台灣的決心,更意味著群聯為台灣這片土地不斷努力打拼,持續為台灣爭氣。而此次會議中提到的經營困難,包含國際競爭對手挖角竊密、台灣廠商遭受國際訟爭、企業留才工具不具國際競爭力等,立院也將重新審視,看是否有能調整的部分,希望能協助改善台灣企業在攬才留才、營業秘密保護、與國際合作等議題,能有更好的規範與做法。

群聯董事長潘健成對王美花部長、邱志偉委員到訪表示感謝,讓群聯有機會表達目前企業經營的困境與難處,更希望提出的企業心聲與建言,在不久的將來能有機會實現,造福台灣的相關產業與企業。

潘健成表示,人力資源的不足,是台灣發展矽盾的隱憂,這個問題可能需要透過整體系統的規劃,包含國內的人才養成、國際人才吸引、稅賦優惠配套、與企業媒合平台等,才有機會建構一個良性且具競爭力的國際級工作環境,吸引國內外高階的優秀人才共同為台灣矽盾與這片土地共同打拼。


圖說:經濟部長王美花偕立院經濟委員邱志偉參訪聯華電子。(圖左二起,聯電共同總經理簡山傑、竹科管理局局長王永壯、經濟部長王美花、聯電董事長洪嘉聰、立法委員邱志偉)

同一天,經濟部長王美花與立委邱志偉也到竹科考察產業發展狀況,並參訪聯華電子,關切水電供應情形。

聯電董事長洪嘉聰表示,聯電擁有成熟先進製程及雄厚的研發實力,全球已獲半導體專利權達14,000件;同時聯電秉持根留台灣、深耕台灣的初衷,近十年資本支出累計達新台幣3,500億元,預計未來三年,還會加碼投資,擴充南科台南廠的產能。在未來也將持續與政府攜手,聚焦在5G智慧手機、數據中心邊緣運算、電動車與自動駕駛等發展所需的各式晶圓特殊製程技術及產能佈建,鞏固台灣半導體在全球供應鏈的關鍵地位。

為因應未來可能更嚴峻之限水比率,聯電已超前部署採取各種自律節水措施,並備妥載水車及水源合約,以補足限水大於20%(第三階限水)時之生產用水缺口,目前在生產或出貨皆為正常。洪嘉聰表示,聯電將全力支持政府的抗旱政策,在節水及回收水上持續努力,並密切監督水情與氣候,與全民一起度過難關。在疫情持續蔓延下,聯電更會在本業上不斷精進,穩定就業環境,為台灣創造更高的產值。

聯電成熟製程研發成績單

研發技術

技術特性

聯電成績

RFSOI

RFSOI與配套元件解決方案提供可滿足無線射頻IC產品的高性能和低成本需求的最佳組合。

領先業界應用RFSOI於12吋晶圓,全球市佔率已達16%。

BCD

可提供電源管理晶片所需(高至數百伏特以上)的各種高壓運作能力。

廣泛運用在行動裝置、電腦筆電、車用電子各式領域,是聯電八吋晶圓產線成長最快的項目。

eHV

高壓製程平台,可滿足OLED和LCD顯示驅動晶片的特定需求。

在全球OLED和LCD市場的DDI市佔率排名第一。是第一家使用28奈米技術進行量產的晶圓廠,提供領先的DDI IC和OLED面板系統規格的客製解決方案。

eNVM

以嵌入式的非揮發性記憶體技術提升晶片的運算及儲存效能。

從180奈米至28奈米,聯電提供eNVM特殊製程與配套IP解決方案給IOT、車用電子、工業控制、及各種3C產品的應用。

ULP/ULL Logic

著重超低功耗與超低漏電的邏輯製程,在維持效能的前提下減少耗能。

聯電在22奈米的ULP/ULL技術為業界領先群,適用於各種IC產品和應用。




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