2021固態電路研討會 台灣12篇論文入選

圖說:IEEE國際固態電路學會(SSCS)18日舉行記者會,鈺創科技董事長盧超群(右5)、臺大電機系暨電子所教授林宗賢(左5)、清大電機系教授張孟凡(右3)、交通大學電機系教授陳科宏(二排左4)、臺大電子工程學研究所教授楊家驤(二排左3)等嘉賓合影。

圖說:IEEE國際固態電路學會(SSCS)18日舉行記者會,鈺創科技董事長盧超群(右5)、臺大電機系暨電子所教授林宗賢(左5)、清大電機系教授張孟凡(右3)、交通大學電機系教授陳科宏(二排左4)、臺大電子工程學研究所教授楊家驤(二排左3)等嘉賓合影。

IEEE國際固態電路學會(SSCS)18日舉行記者會,除介紹2021 ISSCC(國際固態電路研討會 International Solid-State Circuits Conference)台灣入選論文與大會年度論文之精華選萃外,也邀請到鈺創科技董事長盧超群等貴賓蒞臨出席,提供全球半導體產業趨勢與台灣指標性技術發展重點總覽。

除了入選論文之海報展示外,會場並展示多項研發成果,包括交通大學陳科宏教授團隊開發用於氮化鎵(GaN)充電器與新型驅動microLED顯示器的電源管理晶片、廖育德教授團隊的全整合無線傷口照護晶片。

國際固態電路研討會(ISSCC)為國際半導體與晶片系統之產學研專家在頂尖技術交流的論壇、亦是國際半導體公司首次發表最新晶片唯一的國際學術研討會,在產學界中具舉足輕重地位,因此亦有晶片(IC)設計領域奧林匹克大會之稱。

2021年年會預計於2021年2月14日至18日以線上虛擬會議方式舉行。本次研討會台灣共有12篇論文入選,台積電董事長劉德音也將受邀在2021年ISSCC年度論壇上發表主題為《Unleashing the Future of Innovation》的專題演講,針對積體電路如何滿足未來創新應用與需求進行多方面的探討。

本屆ISSCC 2021獲選論文,來自台灣的研究成果共計12篇論文,學界部分共獲選8篇論文,分別由台灣大學2篇論文、清華大學獲選2篇論文、交通大學4篇論文;業界部分共4篇論文獲選,分別為聯發科2篇論文、台積電2篇論文入選。

聯發科技獲選論文共2篇,將發表用於5G行動網路與新一代Wi-Fi網路之高性能晶片。其中嵌入式感測器技術應用於7奈米5G行動網路八核心處理器,可即時優化應用場景,最大效能下可節省13%功耗。應用於Wi-Fi 6E無線通訊系統之高效能類比數位轉換器,在低功耗條件下,提升了一倍速度,未來將可大量應用於5G智慧手機、5G數據資料卡以及智慧家庭。

台積電獲選2篇論文,將發表用於AI之記憶體內運算技術與5nm先進製程技術。記憶體內運算技術將以全數位設計,實現高效能、低功率、無資訊遺失,其靈活的架構可運用於人工智慧類神經網路的記憶體內運算技術。另外將展示以5nm標準元件庫實現之高效能16T靜態記憶體電路。

台灣大學獲選2篇論文,電機系暨電子所林宗賢教授團隊入選1篇論文以及楊家驤教授團隊1篇論文。林宗賢教授團隊開發之開迴路小數除頻器,只使用一組數位延遲轉換器即可應用於多頻率輸出要求。楊家驤教授團隊開發出低功耗超解析度加速晶片。只需原有十六分之一的資料傳輸量,即可在極低功耗電情況下將輸出影片解析度提升4倍,提供高達每秒90幀的Full HD影像。

清華大學獲選2篇論文,將由電機系張孟凡教授團隊發表記憶體內運算之高效能晶片。其團隊設計出全球第一個使用電阻式記憶體(ReRAM)完成世界最多位元輸入/權重/輸出之記憶體內運算(CIM)電路晶片,達到世界最快讀取速度4.9奈秒,同時比過去ReRAM-CIM設計提高了1.66倍最佳能源效率。張孟凡教授團隊並設計出全球靜態隨機存取記憶體(SRAM)完成世界最多位元輸入/權重/輸出之記憶體內運算(CIM)電路晶片,達到世界最快讀取速度4奈秒,同時比過去SRAM-CIM設計提高了6倍最佳能源效率。

交通大學獲選4篇論文,電機系陳科宏教授團隊入選3篇論文以及廖育德教授團隊1篇論文。陳科宏教授團隊將發表電源管理晶片之最新研究成果,包括用於可攜式裝置的電源管理晶片,為世界最小體積、最高效率、以及最小輸出電壓之間擾動的積體化的晶片;另一研究為目前世上擁有最高升壓以及高驅動能力,可以應用於MiniLED以及MicroLED的電源驅動的直流升壓轉換器,提供高對比度的畫面驅動能力;另將發表世界體積最小效率最高的氮化鎵驅動器,可提升具優異開關速度之氮化鎵電晶體的使用可靠度,成果將運用於5G通訊基地台、快充等領域。廖育德教授將發表一個全整合無線慢性傷口照護監測系統單晶片,包含了醫療上可用於判斷傷口癒合情況的多模式生物因子電化學感測電路、改善傷口癒合速度的電流刺激電路、溫度感測器以及無線收發電路。

在產學研界的熱切參與及大力推動下,台灣今年在ISSCC再創佳績,共被大會接受12篇論文。凸顯台灣過去於晶片設計領域之研發技術的投資逐漸開花結果,配合產學合作,將引領台灣半導體晶片設計領域邁向為技術領先者與高利潤之優勢,並切入人工智慧晶片領域。

欲瞭解更多會議相關訊息,請見:http://isscc.org/




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