疫情加速數位轉型 12吋晶圓廠投資旺

圖說:SEMI指出,12吋晶圓廠設備支出將兩度攀新高,蓬勃發展至2023年預估至2024年增建38座12吋,圖為晶圓廠2013年-2024年12吋晶圓廠設備支出走勢。

圖說:SEMI指出,12吋晶圓廠設備支出將兩度攀新高,蓬勃發展至2023年預估至2024年增建38座12吋,圖為晶圓廠2013年-2024年12吋晶圓廠設備支出走勢。

SEMI國際半導體產業協會於4日發佈的「12吋晶圓廠展望報告(至2024年)(300mm Fab Outlook to 2024)」中指出,2020年12吋晶圓廠投資較去年成長13%,超越2018年創下的歷史新高,在新冠病毒疫情加速全球數位轉型的推動下,造就成長態勢可望一路持續到2022年。預計在2023年將再創高峰,成為半導體產業又一個豐收年。

除了雲端服務、伺服器、筆記本電腦、遊戲和醫療科技相關需求等引領這波成長的動能之外,帶動進一步連結性、大型資料中心和大數據發展的5G、物聯網(IoT)、汽車、人工智慧(AI)和機器學習等快速發展的新興技術也功不可沒。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「新冠疫情幾乎加速所有產業數位轉型的腳步,重塑我們工作與生活的方式,而創紀錄的支出預測以及38座新晶圓廠正是半導體作為先進科技發展基石的最佳例證,相關技術除了將帶動這波轉型持續前行,也有望讓世界面臨的巨大挑戰皆能迎刃而解。」

半導體晶圓廠投資2021年將繼續增長,唯增速將較前一年同比放緩4%。報告中可看到此前產業的週期再次上演,2023年攀上700億美元歷史新高的前後,2022年將溫和緩降,至2024年再次小幅下滑,雖有小幅波動,但整體投資的規模則是逐年拉高。見上圖。

增建38座12吋晶圓廠

SEMI「12吋晶圓廠展望報告」中保守預估半導體界2020年到2024年至少新增38個12吋晶圓廠,低可能性或謠傳的晶圓廠建設項目尚不包括在內。同期,每月的晶圓廠產能將增長約180萬片(wpm),達到700萬片以上,見下圖。

基於高可能性項目預測,2019年到2024年至少新建38座12吋晶圓廠/產線,其中,台灣增加11座,中國增加8座,佔總數的一半。2024年半導體產業12吋晶圓量產廠總數將達161座。 


圖說:2015年、2019年及2024年12吋晶圓廠總產能及總數走勢

地區產能與支出增長

中國佔全球12吋晶圓產能的比重持續快速增加,將從2015年的8%躍至2024年的20%,預計在報告涵蓋的最後一年,即2024年達到每月150萬片(wpm)。儘管非中國公司在這一波增長中佔了很大一部分,不過中國旗下企業組織正在加速產能投資,相關企業2020年佔中國晶圓廠產能43%左右,預計2022年將達到50%,2024更將爬升至60%。

相對之下,日本的全球12吋晶圓產能佔比繼續下探,從2015年的19%跌至2024年的12%;美洲比重也呈下降走勢,預估從2015年的13%掉到2024年的10%。

區域最大支出國寶座由韓國拿下,投資額在150億美元至190億美元之間,台灣則以12吋晶圓廠投資額140億美元至170億美元緊追在後,其次是中國,投資額在110億美元至130億美元之間。

支出較低地區2020年至2024年之間的投資增長最為強勁。歐洲/中東以164%的驚人增幅領先,其次是東南亞的59%、美洲的35%和日本的20%。

產品部門支出增長

12吋晶圓廠支出增長以記憶體為大宗,2020年到2023年的實際和預測投資額每年都以高個位數增幅穩步成長,2024年幅度加大,來到10%。

DRAM和3D NAND 2020年到2024年對12吋晶圓廠支出的挹注有所起伏;邏輯/MPU微處理器的投資2021年到2023年將穩步提高;功率相關元件則是其中的佼佼者,2021年投資增長幅度超越200%,2022年和2023年也將持續以兩位數成長。

「12吋晶圓廠展望報告(至2024年)」涵蓋286個晶圓廠和生產線,自2013年起追蹤其發展走勢。相較於.2020年3月出版的資料,本次報告更新了247處資訊、增加了9個新廠及生產線,及2個取消項目。



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