高通AI晶片 導入智慧相機

圖說:高通最新系統單晶片將先進AI與機器學習效能導入多重層級的智慧型相機,旨在提供進階的AI效能、多種連網選項及設計研發效能,同時讓裝置價格更實惠。

圖說:高通最新系統單晶片將先進AI與機器學習效能導入多重層級的智慧型相機,旨在提供進階的AI效能、多種連網選項及設計研發效能,同時讓裝置價格更實惠。

高通旗下子公司高通技術宣布將高通QCS610和QCS410系統單晶片(SoC)導入高通視覺智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透過QCS610和QCS410的設計,過去僅見於高階裝置的強大AI和機器學習功能等頂級相機技術,得以進入中階相機區隔;因為在現今智慧城市、商業活動和企業、家庭和車輛場域中,無線邊緣運算的智慧功能和強大的連網能力已逐漸成為智慧型相機應用上必須克服的障礙。

高通技術公司業務發展副總裁Jeffery Torrance表示:「物聯網的興起以及相關連網裝置的成長,已經創造出無線邊緣運算的明顯需求。隨著我們支援終端側處理和多種連網選項的組合,快速決策和關鍵資料傳輸得以實現,AI也將為企業帶來更具變革性的體驗。透過推出QCS610和QCS410,我們能滿足客戶更多的需求,將各種功能進一步整合,提供進階的AI功能以及各種連網選項,全部在具成本效益的解決方案裡一步到位。如此一來,我們的客戶便能將這些令人興奮的新功能運用在更廣泛的生態系與其產品中。」

QCS610和QCS410是專為充分整合多種功能而設計的解決方案,為客戶在打造基於相機的裝置時提供一站式服務。新平台搭載升級後的高通  Kryo CPU、 高通 Adreno GPU和高通 Hexagon DSP,以及高通人工智慧引擎(Qualcomm Artificial Intelligence Engine),AI效能較上一代產品提高了50%。最新一代產品經過重新架構後,在DSP中提供更高的效率和更快的推理速度,在裝置層級上獲得更強大的運算能力和AI推導能力。藉由將關鍵工作負載力保留在裝置上,能提供隱私保障與顯著的延遲降低,實現最佳的使用者體驗。

高通視覺智慧平台支援Linux和Android作業系統,適用於各種物聯網領域,包括相機、邊緣運算AI裝置、零售業和機器人。該平台更進一步強化的功能還包括支援微軟Azure機器學習和Azure服務;雙ISP支援影片擷取、音訊整合、GNSS、基於硬體的安全保障以及高通技術公司的多種連網選項,包括5G/4G、Wi-Fi、藍牙和乙太網路,使此平台成為非頂級智慧型相機使用的單顆系統單晶片之中,功能最強大、最先進的選擇。

平台支援的其他關鍵功能:

  • 最佳化的異構運算架構:客製的CPU、GPU、DSP設計提供強大的運算能力,是專為相機應用所打造,能夠以更低的功耗使用密集處理功能。
  • 出色的影像處理:支援雙14位元高通Spectra230 ISP。
  • 最佳化的AI軟體部署:高通神經處理(Qualcomm Neural Processing)軟體開發套件透過為神經網絡部署提供近乎完美的路徑,使AI產品組合更加完整。模組化工具可支援Caffe/Caffe2、TensorFlow/TensorFlow Lite 以及ONNX等各式框架,並透過運用異構架構達到最佳化的執行表現,以實現使用者所期望的效能。
  • 模組化的軟體與針對開源框架的支援:模組化的Linux 軟體可實現各種客製化功能,包括打造最佳軟體足跡的靈活性,以及廣泛支援開源多媒體框架(GStreamer、Pulse-Audio 與Wayland/Weston 等)以及 AI/ML 框架(例如TF-Lite)。
  • 在邊緣運算解決方案中實現特定的AI應用:與專業公司形成的生態體系合作,為特定AI使用案例發展DNN解決方案,包括臉部偵測、臉部辨識、物件追蹤及人數計算。開發者可利用高通神經處理軟體開發套件發展客製網路部署。

生態體系和上市情況

QCS610和QCS410目前在送樣階段。為加速開發並進一步實現產品差異化,製造商可倚賴技術廠商組成的強大生態體系,透過技術廠商提供的技術,加強或擴展高通視覺智慧平台系列的價值。高通技術公司正在與ODM廠商、獨立軟體供應商、授權設計中心以及經銷商合作開發參考平台和開發套件。

華晶科技創辦人暨董事長夏汝文表示:「我們期待與高通技術公司繼續維持長期策略合作關係。藉由跨越不同邊緣視覺AI應用的極致高效AI推導,提供給客戶嶄新的體驗,全新的QCS610和QCS410 系統單晶片,將我們的邊緣視覺Edge Vision AI系列包括AI相機和AI設備,提升到一個新的水平。」由邊緣AI相機原始設計ODM領導廠商華晶科技製造、搭載高通QCS610的相機參考設計硬體開發套件,預計於2020年第三季度上市。

艾睿電子全球物聯網業務副總裁Aiden Mitchell表示:「藉由高通科技公司的運算暨視覺智慧物聯網晶片組(Compute and Vision Intelligent IoT Chipsets),包括最新的QCS610 / 410,艾睿電子現在得以將高通科技公司可擴展、高度整合的嵌入式運算平台供應到大眾市場。高通技術公司的產品與我們的工程服務結合,使客戶能夠透過強大的邊緣智慧進行創新、轉型和規模化。」

eInfochips業務開發執行長Parag Mehta指出:「過去逾25年,eInfochips開發超過500個搭載嵌入式微處理器(MPUs)的產品。藉由 搭載高通Snapdragon行動平台,我們的解決方案、系統模組(SOMs)、結構行為合一架構(SBCs)和減少晶片(chipdown)設計,為全球客戶帶來加速產品開發的機會。 我們對QCS610 / 410的推出有信心,我們解決製造和認證需求的能力,以及來自艾睿電子(Arrow)銷售和現場技術工程師(FAE)團隊提供的全球支持,將強化已極具競爭力的產品組合。為增強我們連接物聯網解決方案、數位轉型,以及艾睿電子的連接物聯網解決方案等產品,eInfochips將發布搭載QCS410和QCS610處理器的模組和開發套件。 隨著艾睿電子成為物聯網晶片組全球分銷商,eInfochips將支持這些最新晶片組的客製化產品設計、研發和製造。」



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