IEDM頂尖會議 交大團隊再登巔峰

圖說:今年IEDM電子元件旗艦國際會議,交通大學入圍8篇論文,多數為莊紹勳講座教授(右四)主持的自由型卓越學研計畫團隊所發表。

圖說:今年IEDM電子元件旗艦國際會議,交通大學入圍8篇論文,多數為莊紹勳講座教授(右四)主持的自由型卓越學研計畫團隊所發表。

2019年國際電子元件旗艦國際會議(IEDM)12月9至11日於美國舊金山盛大舉行,吸引近2千人參與,論文總投稿數613篇,創10年新高。今年台灣共有25篇論文被接受,其中交大入選8篇論文,創有史以來最佳記錄。

今年的IEDM以「藉由異質多功共構延續摩爾定律實現無邊界運算與儲存」貫穿大會主題,整合各方面創新技術發展、實現新型態的整合性硬體設計於各式應用場景,協助全人類文明與社會跨進5G通訊與AI-IOT之智慧生活。此會議受到各國半導體產、學界以及研究機構的重視與支持,引領著世界硬體製造與發展。

本次IEDM接受發表的論文,美國與日本分佔一、二名,其次為台灣25篇、中國16篇。台灣上榜的論文,採計通訊作者,交大8 篇、台積電7篇、台灣半導體研究中心(原奈米國家實驗室)3篇,旺宏電子、工研院、清大、台大、台師大分別一至二篇。交通大學是台灣最早成立半導體實驗室的學府,技術團隊實力堅強,為產業培育眾多人才。今年獲選的8篇論文,多數為莊紹勳講座教授主持的自由型卓越學研計畫團隊所發表。

此次IEDM會議亮點包含「量子運算」、「5G與物聯網時代的硬體元件應用」、「人工智慧的技術與系統」和「未來的記憶體儲存與運算」焦點論文。交通大學今年表現依舊亮眼,尤其是科技部的自由型卓越學研計畫,由莊紹勳講座教授主持的研究團隊一口氣發表七篇論文,堪稱世界級研究團隊,馳名全球,展現台灣學術界強大的研發與創新能量,更優於數十年來IEDM論文發表中位居領先群的東京大學、史丹佛大學、加州柏克萊大學。

莊紹勳講座教授主持的研究團隊發表的七篇論文主題皆是熱門應用,包含莊紹勳教授指導的應用於5G時代的嵌入式記憶體的加密與解密硬體架構、侯拓宏教授指導的鐵電記憶體的理論與應用、謝易叡博士後研究員投入的電阻式記憶體的集成與創新、蘇彬教授受邀演講的負電容電晶體的元件至電路的研究、陳冠能教授指導的3D-IC低溫銅接合的突破與進展、李佩雯教授指導的可在常溫環境實現的矽鍺量子元件與應用。

莊紹勳教授表示,台灣在IEDM上榜的論文雖再度回到全球第三,但仍有待努力的空間,期望科技部更重視有戰力的研究團隊,給予充足資源。同時,半導體主流產業更應強化與台灣各大學院校的合作,運用先進的業界製程設備,結合大學研究人力與創新能量,讓台灣頂尖大學長期培養菁英人才,以達到世界一流大學及世界級產業的水準。

莊紹勳教授也分享,今年最為特別的是大會晚間論壇(Panel discussion)主題圍繞在「摩爾定律結束後接棒半導體工業的原動力在何處?是AI?5G?還是量子計算?」傳統的製程節點微縮,在過去數十年間獲得大成功,但自從到了3奈米以下後,為了讓半導體產業在未來持續發光發熱,必須思考產業的發展在何方;在這場論壇中,討論技術上的挑戰與機會,以及其能為市場帶來的新價值,提供未來半導體工業新觀點,吸引數百人與會討論。


 



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