封測能力鑑定 工業局攜產官學推動

圖說:經濟部工業局智慧電子學院攜手明新科大,邀集封測廠商日月光、艾克爾、力成、矽格、廣化等公司,簽訂「封裝測試產業人才能力鑑定」合作,並舉辦「半導體封裝測試能力鑑定合作廠商發佈會議」,中為明新科大校長林啟瑞。

圖說:經濟部工業局智慧電子學院攜手明新科大,邀集封測廠商日月光、艾克爾、力成、矽格、廣化等公司,簽訂「封裝測試產業人才能力鑑定」合作,中為明新科大校長林啟瑞。

經濟部工業局攜手產官學推動專業實務人才培育與認證,23日於明新科技大學舉辦「半導體封裝測試能力鑑定合作廠商發佈會議」,由明新科大校長林啟瑞、經濟部工業局副組長呂正欽以及台灣區電機電子工業同業公會、封測廠商日月光、艾克爾、力成、矽格、廣化等業界代表簽署合作備忘錄,展開「半導體封裝測試能力鑑定」合作計畫。矽品、南亞、華泰等也派代表出席觀禮。

明新科大校長林啟瑞表示,:明新以「產業大學」為發展定位,鄰近新竹科學園區和新竹工業區的優勢,位居桃竹苗區域中高科技產業聚集的核心點,周邊半導體封裝測試公司林立,多與明新進行緊密的產學合作。林啟瑞提到,明新科大提出「半導體封裝測試實務人才培育計畫」,獲得教育部補助4千多萬元,在校內建置「半導體封裝測試類產線」教學環境,讓學生在學期間就能熟悉業界的作業環境和機台,將來順利接軌業界實務,成為科技產業菁英生力軍。

經濟部工業局副組長呂正欽表示,推動「半導體封裝測試能力鑑定」是他10年來的希望,感謝明新科大以及參與的封測業者支持讓他完成願望。經濟部工業局智慧電子學院已經有「數位IC設計能力鑑定」和「IC佈局設計能力鑑定」2張證照,現再加上「IC封裝測試能力鑑定」剛好構築完整的人才培育藍圖。台灣的半導體產業產值將近新台幣2.5兆,在專業晶圓代工製造領域更長期獨占鰲頭,台灣封裝測試產業全球市占也高達50%以上,產值達4400億元,就業人口超過9萬人。學校若能先讓學生接受IC封裝測試相關專業知識與技能養成,並取得能力認證,就能縮短學用落差,並能順利鏈結封裝測試產業,讓學生的學習與封測業者的需求契合,降低企業培訓新進員工的時間,增加企業的人力需求效益。

主持能力鑑定計畫的明新科大研發處副研發長趙守嚴表示,明新科大與經濟部工業局智慧電子學院共同推動「封裝測試產業人才能力鑑定」,將開設證照檢定對應的培訓課程,規劃舉辦初階、中階封裝與測試證照考試,成為台灣「積體電路封裝測試能力鑑定」的推動中心。

合作簽署後,接續進行交流會談,共同研擬封裝、測試人才培育的相關策略,包含封裝課程業師支援、協助上課、講義編輯,提供產業實習機會以及參與能力鑑定之術科、學科命題。




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