工研院美國應材 同創開放式創新平台

圖說:工研院院長劉文雄與美國應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞.迪克森簽署合作備忘錄。左起為工研院創新公司總經理戴逸之、工研院院長劉文雄、美國應用材料總裁暨執行長蓋瑞.迪克森、美國應用材料資深副總裁暨技術長與應用創投總裁歐姆.納拉馬蘇。

圖說:工研院院長劉文雄(左2)與美國應用材料總裁暨執行長蓋瑞.迪克森(右2)簽署合作備忘錄。

工研院攜手美國應用材料(Applied Materials)建置開放式創新交流平台。11日工研院院長劉文雄與美國應用材料總裁暨執行長蓋瑞.迪克森簽署合作備忘錄(MOU),雙方未來將奠基於此交流平台上,拓展新技術合作計畫,積極地提升台灣電子業與跨國公司之雙邊研發成果,驅動產業新商機。

本次簽署MOU的重點包括發展「開放式創新與商業化合作平台」,並深化在顯示器、先進封裝製程與新創事業投資等領域的合作。透過此一合作備忘錄,雙方也將每年舉辦聯合峰會,定期檢視合作進度與新提案構想。

工研院院長劉文雄表示,這次的MOU奠定在工研院與美國應用材料合作多年的基礎上,且開啟了雙方合作的新紀元。透過此合作平台,美國應用材料能更緊密鏈結工研院目前的研發進展,而工研院則能透過美國應用材料,掌握全球產業趨勢與科技研發動向。此外,在每年定期互動與交流的聯合峰會中,也期待激出更多創新技術商品化的新創構想,孕育更多新創成功案例。

美國應用材料資深副總裁暨技術長與應用創投(Applied Ventures)總裁歐姆.納拉馬蘇(Om Nalamasu)博士表示:「技術日趨複雜,產業生態系統間的合作需求也隨之增加,開放式創新將是加速新技術與商業模式發展的關鍵。應用材料公司很期待能擴大與工研院合作,一同找尋新出路,克服產業最艱難的工程挑戰。」

工研院與美國應用材料在合作上各有專精且優勢互補,工研院擁有多元跨領域前瞻技術能量,並在人工智慧、大數據、3D列印等新進科技應用上建立了扎實的基礎;而美國應用材料則是材料工程解決方案的龍頭,兼具技術廣度與深度。

工研院與美國應用材料,自2009年起展開長期合作,多年來雙方在半導體、顯示器、封裝等技術研發上累積了深厚的互動關係,包括OLED與薄膜電晶體(TFT)製程設備的整合與驗證。

 




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