Cadence進軍系統分析與設計市場

圖說:Cadence推出Clarity 3D求解器,為系統分析設計處理提供,以及前所未有的容量與功能。

圖說:Cadence推出Clarity 3D求解器,為系統分析設計處理提供,以及前所未有的容量與功能。

全球電子設計創新領導廠商益華電腦(Cadence)宣佈以Cadence Clarity 3D求解器進軍快速成長的系統分析與設計市場。相較於傳統現場求解器技術,Clarity 3D求解器模擬速度提升多達10倍,處理容量無限,且具備黃金標準精度。其運用最新分散式多進程技術,有效解決在晶片、封裝、PCB、連接器和纜線上規劃複雜3D結構設計時所面臨的電磁(EM)問題—以桌機、高性能運算(HPC)或雲端運算資源協助工程人員進行真正的3D分析。Clarity 3D求解器可輕鬆從所有標準晶片、IC 封裝及PCB實現平台上讀取設計資料,同時亦便於設計團隊利用Cadence  Allegro及Virtuoso實現平台進行整合。 

為使矽載板、軟硬結合PCB和堆疊式晶粒 IC封裝的結構優化,並符合高速訊號處理要求,必須就其極為複雜的結構進行精確的3D建模。舉例而言,在112G串行器/解串器(SerDes)介面中的高速訊號處理即須仰賴高傳真度互連設計。任何微小的阻抗變化都可能對於位元錯誤率產生負面影響,因此優化有賴大規模的研究,包括數十次的複雜萃取與模擬。為容納對應的工作量,傳統電磁場求解器必須在龐大且昂貴的高性能伺服器上運行。此外,由於傳統電磁場求解器技術有其速度與處理容量限制,使用者必須謹慎簡化結構並/或將之分割為較小區段以符合本機伺服器運算限制。這樣的擬3D方案帶來的風險是,最後產生的模型可能因為人為分割之邊界效應的影響而有失精確。 

Clarity 3D求解器能夠解決5G通訊、汽車/ADAS、HPC及IoT應用的設計系統上最複雜的EM挑戰。Clarity 3D求解器採用Cadence領先業界的分散式多進程技術,提供無限的處理容量,更能以10倍速度有效處理此類更龐大且更複雜的系統結構。Clarity 3D求解器產生的高精度S參數模型可用於訊號完整性(SI)、電源完整性(PI)及電磁相容性(EMC)分析,達到符合實驗室測量的精準模擬結果。

Clarity 3D求解器經過優化,可將工作分散於多台低成本電腦,但運行效率完全不遜於使用具備兆位元組記憶體的單一高性能昂貴伺服器。其採用獨特的分散式主動切割網格方案,且記憶體需求遠低於傳統3D電磁場求解器,能夠廣泛利用高成本效益的雲端和就地部署分散式運算。這些優點使得支援雲端的Clarity 3D求解器成為企業優化雲端運算預算的最佳選擇。

運用 Clarity 3D求解器結合Cadence Sigrity 3D Workbench,使用者可將例如纜線和連接器等機械結構併入其系統設計,並將電氣機械互連建立為單一模型。Clarity 3D求解器亦與Virtuoso、Cadence SiP 佈局及Allegro 實現平台緊密整合,使得3D結構能夠在Allegro及Virtuoso 環境中設計,在分析工具內優化,並在設計工具內實施,無需重繪。

泰瑞達(Teradyne)半導體測試部門工程副總裁 Rick Burns談到,「我們超過30層的高密度PCB 具有高達十億位元的速度,因此需要複雜結構的精確互連萃取來支持訊號完整性分析。Cadence Clarity 3D求解器幫助我們達成必要精度且大幅縮短處理時間,為我們開啟了分析可能性的新紀元,因為我們現在只需要以往執行一次模擬的時間內就完成數十次模擬。如此能夠減少設計重製,讓我們能夠對顧客實踐提供最高產量和最低測試成本的承諾。

海思半導體(HiSilicon)平台技術資深總監Catherine Xia 表示,「進入這個超越摩爾定律的時代,多物理量模擬對於我們未來的晶片和系統設計日益重要。傳統3D現場求解器技術已經無法滿足我們模擬整個系統的要求,包括晶片、封裝、PCB和外接盒。我們很高興Cadence的Clarity 3D求解器能夠在性能與功能上創造突破,並期待Cadence帶來更多系統層級的模擬創新。」

Cadence客製化IC與PCB事業群資深副總裁暨總經理Tom Beckley 表示,「我們最新成立的系統分析事業群在新一代演算法上另闢蹊徑,解決IC、封裝、電路板及完整系統中最困難的電磁挑戰。Clarity 3D求解器這項首創的重大技術突破讓Cadence的產品組合超越傳統EDA—推動我們的系統設計實現策略,同時也擴大了我們的系統產品組合與市場契機。有了Clarity 3D求解器,半導體和系統業者就能夠解決現今高難度應用方面的各種系統層級問題,包括112G 通訊網路、IoT、汽車/ADAS及其他複雜的高速電子系統。」

 

 




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