新思與頂尖大學 合作啟動AIoT設計實驗室

圖說:新思科技啟動「AIoT設計實驗室」產學合作計劃。左起成功大學電機系主任謝明得、交通大學副校長陳信宏、新思科技全球副總裁暨台灣區總經理李明哲、科技部政務次長許有進、新思科技總裁暨共同執行長陳志寬、國研院台灣半導體研究中心主任葉文冠、清華大學特聘講座教授吳誠文、台灣大學電子工程研究所所長吳安宇、中央大學研發長顏上堯。

圖說:新思科技啟動「AIoT設計實驗室」產學合作計劃。左起成功大學電機系主任謝明得、交通大學副校長陳信宏、新思科技全球副總裁暨台灣區總經理李明哲、科技部政務次長許有進、新思科技總裁暨共同執行長陳志寬、國研院台灣半導體研究中心主任葉文冠、清華大學特聘講座教授吳誠文、台灣大學電子工程研究所所長吳安宇、中央大學研發長顏上堯。

新思科技(Synopsys)28日宣布與國立台灣大學、清華大學、交通大學、中央大學以及成功大學等學校共同啟動「AIoT設計實驗室」產學合作計劃,捐贈各校晶片開發核心套件與人工智慧/機器學習教材(AI/Machine learning),以誘發學界對於AIoT設計的強大研發能量,並培育先進半導體設計人才,為政府推動AI創新生態環境奠定良好基礎。

本活動邀請到科技部政務次長許有進與國研院台灣半導體研究中心主任葉文冠見證,清華大學特聘講座教授吳誠文、交通大學副校長陳信宏、中央大學研發長顏上堯、台灣大學電子工程研究所所長吳安宇,以及成功大學電機系主任謝明得等學界代表,新思科技則有總裁暨共同執行長陳志寬、全球資深副總裁暨亞太區總裁林榮堅、全球副總裁暨台灣區總經理李明哲、工程副總裁Dr. Yankin Tanurhan等人出席,凸顯對這項合作計畫的重視。


圖說:科技部政務次長許有進

科技部政務次長許有進致辭時表示,AI 是台灣科技發展的主軸之一,物聯網也正蓬勃發展,AI整合物聯網的應用逐漸滲透人們的生活,也帶動當前半導體技術的演進;新思科技此次與國內五所頂尖大學合作推動「AIoT設計實驗室」,將有助各大學校院於設計初期即導入世界級的技術,讓半導體設計研發人才的養成從校園中即能與國際接軌。


圖說:新思科技總裁暨共同執行長陳志寬 

新思科技總裁暨共同執行長陳志寬表示,新思科技致力協助台灣半導體技術的升級,與培育半導體設計軟體人才;而AI與物聯網應用的發展,已帶動半導體設計對於創新技術的需求,做為全球EDA、IP及軟體品質與安全先進解決方案的領導廠商,新思科技將持續透過產學合作計劃的推動,協助產學研界提升AIoT的研發能量,進而掌握相關的商機,與台灣合作夥伴共創產業發展新局。 


圖說:國研院台灣半導體研究中心主任葉文冠 

國研院台灣半導體研究中心主任葉文冠指出,本中心與Synopsys在晶片設計服務方面有長期友好的合作關係,前(2017)年雙方並針對AI研究簽署合作意向書,共同提供國內學研界研究AI晶片及AI創新應用所需的研發平台與關鍵服務;我們樂見新思科技與國內大學持續的合作,提升台灣學界的研發能量。

 AIoT是人工智慧(artificial intelligence)與物聯網(IoT)的整合,隨著AI技術日漸成熟,而物聯網及其相關的應用服務也逐漸興起,AI透過物聯網逐漸進入到人類生活的各個層面中,AIoT驅動著各式智慧裝置應用的開發,裝置本身也變得更為聰明與靈巧。透過這次的合作,新思科技將捐贈AIoT晶片開發之核心套件ARC IoT Development Kit與人工智慧/機器學習教材,並提供課程相關的訓練指導,以協助這些大學成立AIoT設計實驗室,讓學生們接觸與吸收符合當前產業需求的先進技術。


圖說:新思科技全球副總裁暨台灣區總經理李明哲

新思科技全球副總裁暨台灣區總經理李明哲說明,每年出貨量超過17億套的Synopsys DesignWare ARC處理器高效能IP解決方案,可協助晶片設計工程師在最短時間內、開發出符合市場需求產品,並已被業界廣泛應用於各種SoC設計開發中,是切入AIoT晶片市場最佳的利器,這項解決方案已廣泛地被全球超過200家業界廠商採用,進行AI與物聯網應用的先進SoC設計開發。

李明哲強調,配合科技部AI SoC邊緣運算策略(射月計畫)的規劃並響應政府成立AI on Chip 示範計畫,推升台灣AI晶片產業的發展,新思科技特別針對AIoT晶片設計技術,與台灣大學、清華大學、交通大學、中央大學以及成功大學等學校展開密切合作,提供各校晶片開發核心套件與人工智慧相關教材,協助這些大學成立AIoT設計實驗室,讓學生們接觸與吸收符合當前產業需求的先進技術,並可協助學者們在所提供的技術基礎上,從事貼近市場需求的相關研究。 

此外,為了誘發學界對於AIoT晶片設計的研發能量,新思科技今年也將持續舉辦「Synopsys ARC 盃AIoT電子設計大賽」,這項活動目前已進入初賽徵件階段,廣邀海峽兩岸、印度、越南等地的大學校院參與這項活動;透過這項活動建構大學電機、電子工程、資工等系所教授與學子交流與競技的平台,協助年輕學子探索當前AIoT相關的SoC設計與軟體應用,養成符合業界需求的專業素養。

 「2019 Synopsys ARC 盃電子設計大賽」預定於八月底展開決賽,並由台灣積體電路設計學會(TICD)擔任技術指導單位,邀請大學研究所學者與專家組成評審委員會,於決賽時實地審查與聽取參賽團隊對於應用ARC開發板的成果與簡報,以評選出優秀的團隊並加以勉勵。

 




留言