高通發表第二代5G射頻前端解決方案

圖說:高通QTM525毫米波天線模組

圖說:高通QTM525毫米波天線模組

美國高通(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司宣布推出針對5G多模行動裝置使用的第二代射頻前端(RFFE)解決方案。新產品的推出代表全面性的射頻解決方案,設計旨在與全新高通Snapdragon X55 5G數據機協同作業,針對同時支援6GHz以下(sub-6 GHz)及毫米波(mmWave)頻段的高效能5G行動裝置,提供全面性的數據機至天線系統。 

全新的系統解決方案旨在協助OEM廠商加速產品推出速度、改善裝置效能、支援更多的頻段,並降低打造5G行動裝置的開發成本。由於裝置的先進功能,行動營運商可藉由網路容量及覆蓋率的提升而受惠,而消費者則能享受到更加流線時尚的5G智慧型手機,並擁有卓越的電池續航力、通話穩定品質、數據傳輸速度及網路覆蓋率。

高通總裁Cristiano Amon表示:「面對5G時,OEM廠商面臨到許多棘手的設計挑戰。對於支援5G到2G的多模運作技術的需求,加上不斷增加的頻段組合數量,帶來了前所未有的複雜性。離散數據機或射頻解決方案已不敷使用,高通技術公司藉由提供全面性的數據機至天線解決方案,保持其在行動產業中的獨特性。我們在5G的各方面都做出了開創性的努力,並已準備就緒為我們的客戶提供這些功能,協助他們在今年實現第一波5G裝置的商業化。」

新推出的射頻前端解決方案包含高通QTM525 5G毫米波天線模組,此模組基於高通技術公司首款毫米波天線模組的創新,透過降低模組高度,以支援相較於8釐米厚的手機更加流線時尚的5G智慧型手機設計。此全新模組除了和前幾代同樣支援n257(28GHz)、n260(39GHz)和n261(US 28 GHz)等頻段外,還新增n258(26GHz)頻段,可供北美、歐洲及澳洲等地使用。

高通技術公司也將推出全球首款宣布的100MHz 5G封包追蹤技術QET6100,以及一系列整合的5G/4G功率放大器(PA)、分集模組(diversity module)以及5G自適應天線調諧解決方案QAT3555。

雖然先前一直被認為無法達成,但QET6100成功將封包追蹤技術應用至100MHz的上行頻寬和5G NR所需的256-QAM調變技術。與其他平均功率追蹤技術相比,此項技術可使電力使用效率提升達一倍,使裝置的運作速度更快、電池續航力更久,還能大幅提升網路的覆蓋率和容量,對於網路營運商而言這些都是相當重要的考量因素。

高通技術公司全新的先進RFFE功率放大器與分集模組包含:

  • 可與QET6100協作的功率放大器模組,以支援100MHz的5G封包追蹤技術。QPM6585、QPM5677以及QPM5679分別支援n41、n77/78和n79頻段。
  • 中、高頻的5G/4G功率放大器模組QPM5670,特色在於整合了LNA、開關元件、濾波器以及5G六工器。
  • 低頻的5G/4G功率放大器模組QPM5621,整合了LNA、開關元件、濾波器以及支援低頻/低頻載波聚合和雙重連線。
  • 分集模組系列QDM58xx,整合5G/4G LNA、開關元件和濾波器,可用於接收分集以及MIMO技術,支援6GHz以下頻段。

高通技術公司為協助OEM廠商解決行動裝置對於支援不同天線和頻段範圍不斷增長的需求,還同時推出QAT3555 Signal Boost自適應天線調諧器,將自適應天線調諧技術擴展至高達6GHz的5G頻段;此外,與上一代相比,新的調諧器不僅高度降低了25%,損失也更低。

上述新產品預計將於2019上半年進行客戶送樣,相關應用商用裝置也將於2019下半年開始推出。

 




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