聯發科系統晶片 AI 技術性能更升級

圖說:聯發科技推出曦力P70晶片,為新一代智能裝置帶來強大 AI 技術與性能升級,終端產品預計11月將上市。曦力P70通過增強型AI引擎,結合CPU與 GPU的升級,實現更高性能、更佳拍攝功能、更快的連接速度與更低功耗。

圖說:聯發科技推出曦力P70晶片,為新一代智能裝置帶來強大 AI 技術與性能升級,終端產品預計11月將上市。曦力P70通過增強型AI引擎,結合CPU與 GPU的升級,實現更高性能、更佳拍攝功能、更快的連接速度與更低功耗。

聯發科技宣佈推出曦力P70(Helio P70)系統單晶片(SoC),其增強型AI引擎結合CPU與GPU的升級,實現了更強大的AI處理能力。超高功效的晶片組曦力P70除了升級對影像與拍攝功能的支持外,同時還提升遊戲性能和先進的連接功能,以滿足最嚴苛的用戶需求。

基於今年上半年曦力P60的全球成功發佈及其指標性功能,曦力P70以合理的價位為全功能智慧型手機「新高端(New Premium)」市場增添動力。

曦力P70 採用台積電12nm FinFET 製程,應用多核 APU,工作頻率高達 525 MHz,可實現快速、高效的終端人工智慧(Edge-AI)處理能力。為了最大程度提升嚴苛的AI應用性能,該晶片組採用八核心大小核(big.LITTLE)架構,內建四顆Arm Cortex-A73 2.1 GHz處理器和四顆Arm Cortex-A53 2.0 GHz處理器。該晶片組還搭載先進的Arm Mali-G72 MP3 GPU,工作頻率高達900 MHz,性能比上一代的曦力P60提升13%。 

聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示,借助可在CPU和GPU間無縫工作的增強型AI引擎,曦力P70在確保高效能的同時還為AI應用帶來更優異的性能。曦力P70的推出,延續了聯發科技致力於為大眾市場提供高端智慧型手機才能擁有的強大功能及先進技術的承諾。

增強型AI引擎

與上一代曦力P60相比,曦力P70的增強型AI引擎可提升10% 至30% 的AI處理能力;這意味著曦力P70可以支持更複雜的AI應用,例如即時人體姿勢識別和基於AI的視頻編碼。 

聯發科技的AI視訊轉碼器能夠在有限的連接頻寬下提升視訊通話品質,適用於包括Skype、Facebook在內的視訊通話,以及Youtube直播視訊流。 

曦力P70搭載 NeuroPilot平台,這一整合軟硬體、完整開放的平台支持終端人工智慧(Edge-AI)。NeuroPilot支持常見的人工智慧框架,包括TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2和定制的協力廠商產品。 

流暢的遊戲體驗

曦力 P70 GPU增強功能還實現了更好的整體遊戲體驗。因經過優化而降低了幀率抖動,並且改善觸控延遲和顯示視覺效果,因此而獲得平滑、流暢的遊戲體驗。 

高性能拍攝功能

曦力P70支持各類AI驅動的圖像與視訊體驗,包括即時美化、場景檢測和人工現實(AR)功能。晶片組改進了面部檢測的深度學習能力,識別精度高達90%;對32MP像素超大尺寸單攝像頭或24 + 16MP雙攝像頭的支持,為終端製造商帶來更大的設計靈活性。三個經過優化調整的ISP,可顯著節省電力,與之前的曦力系列雙攝像頭配置相比,功耗降低了18%。 

無縫連接

曦力P70搭載4G LTE並實現300MBit/s的下載性能,支持雙SIM卡雙4G VoLTE的無縫用戶體驗,帶來更高的通話品質和更快的連線速度。曦力P70還採用了聯發科技的智慧天線技術,可自動適配最佳天線組合來維持優異的信號品質。

 曦力P70現已量產,終端產品預計將於11月份上市。




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