Amkor四廠落腳龍潭園區

圖說:Amkor艾克爾先進T6廠啟用,來賓左起Amkor總經理馬光華、桃園市工商發展投資策進會總幹事陳家、Amkor總裁Steve Kelly、及科管局副局長許增如(右2)合影。

圖說:Amkor艾克爾先進T6廠啟用,來賓左起Amkor總經理馬光華、桃園市工商發展投資策進會總幹事陳家、Amkor總裁Steve Kelly、及科管局副局長許增如(右2)合影。

全球第二大半導體封測廠美商Amkor,在台投資的第4座先進封測廠T6,落腳於龍潭園區;Amkor成立於1968年,目前在日本、韓國、菲律賓、上海、台灣、馬來西亞、葡萄牙都有生產據點,全球員工總數約21,000人,主要產品包含晶圓凸塊、晶圓級封裝、覆晶封裝、測試製程;廣泛應用於通訊、消費性電子、網路設備等領域,全球服務客戶超過兩百家。

Amkor目前在桃園(龍潭)、湖口已有設廠,進入龍潭園區擴廠,主要是因應未來5G時代的來臨,及物聯網與自駕車的高度成長,將持續帶動晶圓級封裝及測試的高度需求而設立;Amkor已累積多年先進封裝與測試技術,相關隱形雷射切割技術、電漿蝕刻切割技術、先切割後研磨之技術、雙面凸塊元件製做技術等,均有專利保護,可提升晶面薄化強度,改善切割晶片之尺寸精度,技術含量高;並具有低電感、小尺寸、連線短及高頻雜訊易控制之優點,對於現階段的手持裝置,與未來多元化的物聯網產品,有相當的效益,舉凡手機、資訊家電、Flash及ASIC等具高頻、多功能特性之產品,均可適用,目前已提供高通,博通,聯發科,英特爾等世界級晶片設計商服務,產品出貨至蘋果、三星、華為等知名終端產品,如手機、伺服器、機上盒等。

依據世界半導體貿易統計協會(WSTS)預估,2018年全球半導體市場總銷售值達4,634億美元,較2017年成長12.4%;而2017年台灣半導體產業總產值達810億美元,僅次於美國、韓國,全球排名第三。Amkor於龍潭園區擴建的T6廠,是布局台灣的一個新里程,不但配合全球經濟榮景的回升,及半導體市場快速成長,且與國內積極擴建的半導體晶圓大廠同步,提供半導體業者晶圓級封裝(wafer level packaging)、先進測試、bump-probe-DPS的完整方案(turnkey solution)服務,也充份顯示出台灣半導體產業群聚效益顯著,結合上游IC設計、晶圓材料業者、光罩、晶圓製造與代工業者、封裝與測試、基板供應商等,形成完整的產業鏈的優勢。


圖說:艾克爾晶圓級封裝技術之應用範圍廣泛,如電源管理晶片、影音運算晶片、無線通訊晶片等,均需輕薄短小之晶圓級封裝技術以符合其產品需求。




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