默克推新環保光阻去除劑材料

圖說:默克推出的環保光阻去除劑材料能滿足5G和先進晶圓級封裝製程技術需求

圖說:默克推出的環保光阻去除劑材料能滿足5G和先進晶圓級封裝製程技術需求

德國醫藥化學廠默克宣布推出用於光刻製程的全新系列環保化學品,此產品藉由默克在半導體製造先進材料方面的成熟專業知識,提供了關鍵解決方案。AZ Remover 880光阻去除劑是默克採用全新配方、非基於會危害環境的NMP (N-甲基吡咯烷酮)化學品系列中的第一款產品,可滿足5G和先進晶圓級封裝製程技術的需求,並克服掀離(lift-off)製程中的線寬縮小的極限,以及良率和成本的挑戰。 

默克專業領域客戶事業負責人David Rial表示,我們的新產品組合展現了默克為滿足客戶的需求而進行材料開發的創新能力。作為一家材料領導廠商,我們觸及黃光製程的所有步驟,這為開發新產品提供了獨特的專業能力和實行環保的機會,以應對市場上所面臨的挑戰。 

針對MEMS、汽車、IC電源和晶圓級封裝器件市場,AZ Remover880光阻去除劑及即將推出的配套產品為基於NMP的高毒性化學品提供了替代解決方案。這種創新產品可以溶解負型和正型光阻劑,而不是像目前基於NMP的產品一樣將光阻劑從晶圓表面剝離。這是一種新穎的方法,可將去除過程時間縮短一半,延長化學品的使用壽命,並使晶片製造商在發展先進CPU產品時,無需使用昂貴的高端去除劑即可獲得顯著改進。

默克半導體科技事業全球產品經理Alberto Dioses表示,只需一加侖的AZ Remover880去除劑,用戶就可以清潔250多片有80% 光阻劑覆蓋的8英寸晶圓。使用具有NMP化學品不僅無法達到此效果,還需要更長的去除時間,並會在浴槽中留下大量的光阻劑,因此增加了製程的成本和復雜度。

AZ Remover 880光阻去除劑適用於敏感金屬和其他被曝光的材料,包括矽、氧化矽和常見的互連材料。它與批量浸入式工具(濕式工作台)、批量噴塗工具和組合浸入式/高壓噴塗工具兼容。除了不使用NMP外,該環保產品亦不含具腐蝕性的DMAC、DMSO或TMAH。新化學品將於本月上市,其他系列產品也將會隨即推出。




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