2018臺灣半導體產業產值成長8.1%

圖說:資策會產業情報研究所(MIC)觀測全球資訊系統與半導體產業趨勢,預估市場規模將成長10.1%,主要來自各應用終端記憶體需求持續增加,及車用電子等新興應用帶動。

圖說:資策會產業情報研究所(MIC)觀測全球資訊系統與半導體產業趨勢,預估市場規模將成長10.1%,主要來自各應用終端記憶體需求持續增加,及車用電子等新興應用帶動。

資策會產業情報研究所(MIC)觀測全球資訊系統與半導體產業趨勢,全球資訊系統市場長期停滯,然2018年受惠於商用換機需求,全球電腦市場持平;展望2019年,在商用換機需求趨緩與貿易保護政策等影響下,全球電腦系統市場微幅衰退;伺服器市場則受惠於AI新興應用帶動的資料儲存與運算需求而呈現增長,然因缺乏平台換機題材,年增率將略減低。關於2018年全球半導體概況,預估市場規模將成長10.1%,主要來自各應用終端記憶體需求持續增加,及車用電子等新興應用帶動;展望2019年,記憶體成長趨緩,預期成長幅度為3.8%。觀測臺灣產業,2018年資訊產品在掌握大廠商用機種之下表現較全球市場佳;半導體則因高階製程與記憶體市場帶動呈穩定成長,預估2018年臺灣半導體產業產值將達2.46兆新台幣,較2017年成長8.1%,成長動力與全球平均水準相當。

資策會MIC觀測全球資訊系統,2018年桌上型電腦、筆記型電腦出貨量將與2017年持平,伺服器市場則持續成長。桌上型電腦主要因Intel新處理器與晶片組上市而刺激換機需求,年衰退幅度縮小至負0.3%,臺灣業者也因掌握多數國際PC品牌廠商用機種訂單,預估全年出貨量將小幅成長1.6%。針對電競PC,雖Nvidia於2018年8月發表新GPU架構—Turing及與其搭配顯示卡,但因屬於高階電競市場,對2018年整體電競PC市場貢獻仍有限。伺服器部分,受惠於Intel Purley平台轉換與AI應用需求,2018年市場持續成長。

資策會MIC資深產業顧問洪春暉表示,臺灣半導體各次產業表現皆可期。關於IC設計,隨著臺灣廠商手機處理器全球市占提升,再加上臺灣廠商在無線連網晶片、TDDI等晶片市場需求增加,將讓臺灣IC設計產業產值年成長6.2%,產值達5,798億新台幣。而隨著人工智慧及物聯網應用崛起,也帶動臺灣IC設計產業中,非3C應用IC的營收占比逐年成長,再加上非3C產品晶片規格多元化,吸引IC設計業者投入提供AISC設計服務,預期2019年經營模式將朝多元化發展。晶圓代工則在2018下半年因挖礦機需求較減緩,預估全年成長約6.4%,產值達1.2兆新台幣。展望2019年,隨著台積電7+製程將量產,未來臺灣先進製程比例可望進一步提升,預估2019年成長率達8~10%。

記憶體部分,資策會MIC表示,受惠於市場價格上揚,2018年全年臺灣記憶體產業產值將成長25%,產值達2,053億新台幣;展望2019年,DRAM製程轉進至1x和1y奈米,Flash產能持續增加,預計記憶體價格下滑將對台廠造成衝擊。封測產業部分,雖智慧型手提裝置市場成長幅度有限,但隨著高速運算晶片需求增加,將推升相關高階封裝產能利用率進而帶動產業規模。預估2018年臺灣IC封測產業產值將較2017年成長8.3%,產值達4,749億新台幣。展望2019年,預計高階封裝的市場需求持續保持強勁,預估臺灣整體封裝產業成長約7%。





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