群聯SSD控制晶片開案量優於預期

圖說:群聯PS5012系列傳捷報, SSD控制晶片開案量優於預期。

圖說:群聯PS5012系列傳捷報, SSD控制晶片開案量優於預期。

全球快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片及儲存解決方案廠商群聯電子(Phison) 今年度固態硬碟(SSD)控制晶片產品線佈局多元且完整, SSD控制晶片開案量優於預期,包括PS3111-S11、PS5008-E8/E8T各突破35件,而今年度最新推出的頂級規格的PS5012-E12接案量超過20件,相關晶片開案量累計近百件,成功擴大SSD市場版圖,為群聯電子營運注入強心針。

群聯電子技術長馬中迅表示,能有此表現是群聯電子多年技術累積之成果,以該晶片規格來看是目前業界同等級PCIe Gen3x4 NVMe SSD控制主控中測試效能最高的頂極產品,在今年第二季領先同業取得PCIe認證後,應市場需求立即推出另一新版本PS5012-E12 DC以符合客戶在雲端儲存、邊緣運算儲存以及區塊鏈高保密性儲存等高階應用需求,因此不但有效為客戶拓展新藍海市場,亦帶動該系列產品接案量表現超乎預期。

群聯電子今年度最新PCIe SSD控制晶片PS5012系列產品採用台積電28奈米製程,並通過國際Flash原廠3D NAND規格對接測試,其主要介面為Gen3x4 NVMe,傳送速率將高達連續讀取3450 MB/s、連續寫入3150 MB/s,4KB隨機讀取(IOPs)速度達60萬次,最大容量可高達8TB,相較於業界同等級晶片高出近1倍之多,堪稱目前業界最頂級規格之控制晶片。基於IOPs高速效能將可為客戶應用產品帶來速度上的極大優勢,協助客戶拓展頂級儲存應用市場,包括有人工智慧(AI)、電競PC/筆電、商務行動SSD,以及中小型企業建置虛擬主機之伺服器等企業級高階儲存,另具備支援Thunderbolt 3可攜式外接固態硬碟之設計,亦可助力搭載Windows的主機裝置快速開/關機以及APP應用流暢之效能,全方面高效能表現。

此外,群聯電子控制晶片產品線亦重視客戶產品垂直式的世代發展,因此針對NAND Flash各世代規格包括目前主流的TLC到最新的QLC,皆提供給客戶穩定之高效能自有軟/韌體元件服務,其中自有SmartECC (糾錯效能)已針對客戶預作96層以上的QLC之3D NAND產品佈局需求,今年正式推出第四代SmartECC其LDPC效能將可助力客戶產品發揮QLC之極致效能。




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