CDNLive 秀商機 關鍵字在這裡

圖說:機器人稱讚Cadence資深副總裁兼總經理Tom Beckley,說他的演講很有重點。

圖說:機器人稱讚Cadence資深副總裁兼總經理Tom Beckley,說他的演講很有重點。

一年一度的Cadence 使用者大會 CDNLive 吸引超過千人參加,寫下新高紀錄。CDNLive 2018 昨(14) 日吸引眾多業界專業人士,共同交流晶片設計與系統產品創新的挑戰與機會。今年的關鍵字,包括5G、HPC、AI、汽車電子,以及系統級封裝(SiP)。

過去10年,股價一路攀高的益華電腦(Cadence),為了不斷提供技術方案給在設計上感到棘手的客戶,除了大力投入研發,也放眼全球搜尋高手,進行併購或策略聯盟。2004年加入公司的Cadence客製IC及PCB事業群資深副總裁兼總經理Tom Beckley,正是因為他創立的公司Neolinear為混合訊號設計提供創新技術方案,因此被Cadence相中進而併購。

Beckley在CDNLive 2018指出,如今世界正處於第四次工業革命,到2020年時,全球將有40億人口是互相串聯的,這些人估計將使用2500萬個應用App、250億個嵌入式電子系統產品,並隨之產生巨量的數據資料,並帶來4兆美元的龐大商機。

「大數據就是新石油」,Beckley強調,第四次工業革命來臨,能夠大量收集數據、透過機器學習有效整理分析並做出高效率應用的人,將會是大贏家。

相對地,傳統系統公司必須注意,許多過去以為衝不破的藩籬,如今可能隨時都有新的競爭對手殺進來。只要能看到創新應用的機會,印刷電路板(PCB)完全可以透過客製化及3D列印快速取得,然後很快就可以系統提供者的身分,成為一家新創公司。

看好五代行動通訊(5G)及高效能運算(HPC)、汽車電子,以及AI/機器人,是未來發展的三大方向,Beckley表示,5G的速度比4G快上四十多倍,因此Cadence以全新的Virtuoso RF解決方案協助客戶處理更複雜的無線通訊及微波訊號;其次,汽車電子及自駕車的挑戰,也給汽車帶來革命性的創新。除功能、尺寸、省電等和其他電子產品一樣的考驗之外,更嚴苛的是,汽車電子特別講究安全及可靠度,必須達到零缺陷(0dppm)的水準才行。對此,Legato 可靠度解決方案,可以做出貢獻;至於在AI/機器人方面的創新,則有Sigrity新推出的3D解決方案,可以幫助PCB團隊快速完成設計,並優化設計成本與性能。

Cadence也透過Mathworks 、 NI、日月光(ASE)等公司策略聯盟,協助加快系統整合、系統封裝測試,以及IC晶片的開發。

呼應Beckley的分析,Cadence 亞太區總裁石豐瑜點出的市場四大需求,5G、HPC、AI,以及汽車電子,幾乎同出一轍;台灣區總經理宋栢安也表示,台灣5G發展的需求,今年會有爆發性的成長。Cadence 從支持晶片設計開發,近年來擴大服務範疇,定位自己是協助系統開發的推手。宋栢安強調,半導體製程不斷支持著創新,而創新沒有終點。


圖說:日月光研發副總裁洪志斌強調,系統級封裝可以支持大家超越摩爾定律。

日月光(ASE)研發副總裁洪志斌博士觀察美國大公司的更迭,他指出,如今像Apple, Google/Alphabet, Microsoft, Amazon及Facebook等大公司,都致力於善用雲端數據、以網路將客戶與供應商串聯起來,同時也大力開發物聯網及AI的應用。

洪志斌強調,台灣現在處於非常好的機會。因為供應鏈的服務流程,和過去大不相同。如今晶片、封裝及系統業者之間的溝通,不是單向的,而是立體、多面向的。

為了協助客戶超越摩爾定律,日月光推出的2.5D封裝,以及扇出型基板上晶片(FOCoS)多晶粒封裝技術,都大受肯定。今年二月,該公司與Cadence合作推出的系統級封裝智慧設計(SiP-id),可以讓過去要讀6小時的檔案,加快到只需17分鐘,這個新平台將各級設計需求,統一整合到自動化的流程中,並提供IC封裝與驗證工具,大幅加快產品開發的進度。

Cadence也和Amazon旗下的AWS合作,可讓預算不高的設計者,甚至可以不必購買伺服器及設計工具,就能夠上雲端透過租用,搶速度把腦中的創新構想,開發出來。


圖說:Cadence今年三十周年,左起台灣區總經理宋栢安、客製IC及PCB事業群資深副總裁兼總經理的Tom Beckley,以及亞太區總裁石豐瑜,他們都對自己的工作充滿熱情。

在大家都在說AI及物聯網的時代,「能夠看到大的應用場景,找到獨特價值,切入服務環節,才是最關鍵的 」,石豐瑜說,晶片設計的事,就交給我們吧!

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