7奈米56G PAM4 SerDes IP 業界首見

圖說:聯發科技推出業界第一個7奈米56G PAM4 SerDes 矽智財,擴大ASIC產品陣線。

圖說:聯發科技推出業界第一個7奈米56G PAM4 SerDes 矽智財,擴大ASIC產品陣線。

聯發科技宣布推出業界第一個通過7奈米 FinFET矽認證 (Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes 矽智財(IP),進一步擴大其ASIC產品陣線。聯發科技56G SerDes解決方案基於數位訊號處理(DSP)技術,採用高速傳輸訊號PAM4,具備一流的性能、功耗及晶粒尺寸(Die-area)。聯發科技56G SerDes矽智財已通過7奈米和16奈米原型晶片實體驗證,確保該矽智財可以很容易地整合進入各種前端產品設計之中。

聯發科技擁有業界最廣泛的SerDes產品組合,為ASIC晶片設計提供從10G、28G、56G到112G等多種解決方案。聯發科技的ASIC服務和產品組合瞄準多種應用領域,包括:企業級與超大規模數據中心、超高性能網路交換機、路由器、4G/5G基礎設施(由基地台回傳至電信機房;Backhaul)、人工智慧及深度學習應用、需要超高頻寬和長距互傳的新型態運算等應用。

聯發科技副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示,過去這幾年,ASIC市場發生變化,為實現差異化競爭,物聯網、通訊及一些消費領域產品都需要獨特的ASIC解決方案,我們從中看到了 ASIC新的發展機會。聯發科技最新的ASIC方案提供通過7奈米和16奈米製程矽認證的矽智財,可無縫整合進入先進的ASIC產品中。

聯發科技提供ASIC服務,致力協助尋求專業設計及客製化晶片設計方案的客戶,在多種領域拓展商機,如:有線和無線通訊、超高性能運算、低功耗物聯網、無線連結、個人多媒體、先進感測器和射頻(RF)等。聯發科技的ASIC服務涵蓋從前端到後端的任何階段 — 系統及平台設計、系統單晶片(SoC)設計、系統整合與晶片實體布局 (Physical layout) 、生產支援和產品導入等。

採用聯發科技56G SerDes矽智財的首款產品已在開發中,預計於2018下半年上市。



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