HPE宣布以台灣為全球策略中心

  •  文/圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  2021.11.02

圖說:HPE舉辦「台灣投資策略發布記者會」,左起為HPE 標準運算系統事業群台灣研發中心副總裁郭崧俠、賴清德 副總統、HPE台灣董事長王嘉昇、HPE 全球營運群策略採購處副總裁許俊強。

慧與科技 (HPE)今日宣布HPE台灣成為次世代科技全球策略中心,以及全球供應鏈模式卓越中心(Center of Excellence)。HPE台灣是HPE在美國以外的最大硬體設計中心,並將專注於推動5G、邊緣和高效能運算等市場領先的創新服務及產品。

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宜特:電子產業的醫學中心

  •  錄影/製作:產業人物影音中心
  •  2020.10.05

圖說:宜特科技董事長余維斌(右)接受產業人物 Wa-People主筆王麗娟專訪。

宜特可說是電子產業的醫學中心,服務IC設計、晶圓代工、封裝測試等半導體上下游公司,加上品牌公司及PCB業者,客戶數將近一萬家。該公司24小時提供專業服務,為5G、雲端、資料中心及AI等前景看好的晶片市場超前布署服務能量。讓我們跟著產業人物 Wa-People主筆王麗娟到採訪宜特科技董事長余維斌,分享他的策略思維,以及該公司未來五到十年內的布局計畫。

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新思與台積合作 加速3DIC封裝

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2020.09.15

圖說:新思與台積合作,利用CoWoS與InFO認證設計流程加速2.5D/3DIC設計。

新思科技宣布已與台積合作,雙方已就採用新思 Compiler產品的先進封裝解決方案,提供通過驗證的設計流程,可用於以矽晶中介層(silicon interposer)為基礎的基板上晶圓晶片封裝(Chip-on-Wafer-on-Substrate,CoWoS-S)以及高密度晶圓級且以RDL為基礎的整合扇出型封裝(Integrated Fan-Out ,InFO-R)設計。

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宜特苦盡甘來 這件事董座最開心

  •  文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
  •  圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  2020.07.27

圖說:宜特科技董事長余維斌表示,如今營運看不到烏雲,他感到最開心的是,在公司艱苦時刻,99%優秀的員工沒有離開。

苦盡甘來!電子產品驗證分析公司宜特科技,繼去(2019)年第四季以來,已連續三季穩定獲利,今年上半年淨利更大幅超越去年整年,且今年第四季營收可望迎接大幅成長,展望2021年持續樂觀。宜特科技今年上半年淨利新台幣1.45億元,超越去年整年度淨利0.77億元,每股純益1.55元。

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超前部署 迎爆發性成長

  •  文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
  •  圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  2020.06.24

圖說:日月光營運長吳田玉表示,5G將在未來五年帶來爆發性成長

半導體封裝測試大廠日月光投控營運長吳田玉看好5G將帶來爆發性、難以估計的商機,並預言5G、AI、智慧工廠、自動駕駛等領域,未來五年將有爆發性、且無法預測的成長!吳田玉24日主持年度股東會,會中通過派發股利新台幣2元、現金增資3億股,並將公司的額定資本額提高為新台幣550億元。

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雲合作 加快時序簽核

  •  文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2020.06.19

圖說:Cadence CloudBurst平台與微軟 Azure合作,基於台積電技術實現Cadence簽核解決方案的方式,為客戶提供了完整時序簽核的快速途徑。

益華電腦(Cadence)與台積電、微軟合作,利用雲端基礎架構,縮短半導體設計簽核時程,實現了雲端的時序簽核方案。不但適用於各種應用市場,而且不受限於眼前的硬體投資,有助於顯著提升生產效率。

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