英飛凌電池管理IC 實現高精確電壓測量

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2022.05.12

圖說:英飛凌全新電池管理IC TLE9015DQU

英飛凌宣佈推出全新電池管理IC產品系列,為電池監控和均衡提供經過優化的解決方案。新電池管理IC包括TLE9012DQU和TLE9015DQU兩個型號,可實現更高的測量精度與卓越的應用強固性,為電池模組、無模組電池技術(CTP)及電池底盤一體化技術(CTC)的電池拓撲結構提供了有競爭力的系統級解決方案。

繼續閱讀


福斯採用高通晶片 發展L4自動駕駛

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2022.05.05

圖說:福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD選擇高通系統單晶片,實現輔助駕駛和最高達第四級的自動駕駛功能。

福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD今日宣佈,將選擇高通技術系統單晶片,以實現輔助駕駛和最高達第四級的自動駕駛功能。高通技術的Snapdragon Ride平台產品組合系統單晶片將成為CARIAD標準化可擴展運算平台的重要硬體元件,支援福斯汽車集團自此十年中期將推出的車款。

繼續閱讀


Imagination與Ambarella共推自駕車人機介面視覺化技術

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2022.04.28

圖說:Imagination與Ambarella聯合開發達ASIL安全級別的自駕車人機介面視覺化技術。

Imagination Technologies與Ambarella宣布簽訂全方位的授權協議,Ambarella將可運用各種IMG B系列多核心GPU,包括在安全關鍵應用中運用擁有 ASIL-B級認證的IMG BXS GPU。

繼續閱讀


CEA、Soitec、格羅方德與意法共推下一代 FD-SOI技術

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:意法半導體
  •  2022.04.26

圖說:CEA、Soitec、格羅方格和意法半導體攜手推動下一代FD-SOI技術發展規劃,目標汽車物聯網和行動應用。

CEA、Soitec、格羅方德和意法半導體宣布一項新合作協定,四家公司計畫聯合制定產業之下一代FD-SOI技術發展規劃。半導體元件和FD-SOI技術創新對法國和歐盟以及全球客戶具有策略價值。FD-SOI能夠為設計人員和客戶系統帶來巨大益處,包括更低功耗以及易於整合更多功能,

繼續閱讀


DENSO與聯電日本子公司合作 發展車用功率半導體製造

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2022.04.26

圖說:DENSO和聯電日本子公司USJC合作車用功率半導體製造,USJC將為DENSO建立一條IGBT產線。

全球知名車用電子供應商日本電裝株式會社(DENSO)和聯華電子日本子公司USJC 26日共同宣佈,雙方已同意在USJC的12吋晶圓廠合作生產車用功率半導體,以滿足車用市場日益增長的需求。

繼續閱讀


高通數位底盤解決方案 獲Stellantis集團14品牌採用

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2022.04.15

圖說:Stellantis集團與高通合作藉由Snapdragon數位底盤解決方案驅動全新汽車平台

Stellantis集團和高通技術宣布達成長年技術合作協議,利用Snapdragon數位底盤技術,自2024年起為Stellantis集團旗下跨14 個標誌性汽車品牌中的數百萬輛汽車提供智慧、可客製化且沉浸式的車載體驗,將首先應用在瑪莎拉蒂品牌。

繼續閱讀