竹科研發精進計畫 催生新型6吋複合晶圓

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2018.07.24

圖說:8吋高耐壓E-mode GaN on Si 晶圓/6吋高耐壓E-mode GaN on Novel SOI晶圓

透過科技部竹科管理局106年度科學園區研發精進產學合作計畫的支持,環球晶圓、交通大學光電工程研究所郭浩中教授以及國家奈米元件實驗室(NDL)共同合作,發展具優良動態特性的6吋複合晶圓高耐壓E-mode GaN on Novel SOI HEMT技術。

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NFC Type Forum 5晶片 強化電子標籤安全

  •  文:Wa-People/陳文玲 Evelyn Chen
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2018.07.13

圖說:意法半導體NFC Type Forum 5晶片為越來越小、越來越方便的電子標籤帶來篡改檢測功能

意法半導體(STMicroelectronics)的ST25TV Type 5 NFC tag IC標籤晶片整合ISO 15693近距離識別卡標準的便利性和篡改檢測,以及強大的防盜版、資料保護和使用者隱私模式功能。

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角度感測器 車用電子里程碑

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2018.07.10

圖說:英飛凌推出首款採用TMR 技術的XENSIV TLE5501 磁感測器

英飛凌(IFNNY) 推出首款採用TMR 技術的磁感測器,成為世界首家以完整四種磁技術 (HALL、GMR、AMR 及 TMR) 提供磁感測器的感測器製造商。英飛凌於德國紐倫堡舉辦的 Sensor + Test 2018 展會( 6 月26-28日) 上展出新款 XENSIV TLE5501 角度感測器系列,其在功能安全性方面創下里程碑。

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盧志遠獲選為第中央研究院院士

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/古榮豐Terry Ku
  •  2018.07.06

圖說:旺宏電子總經理盧志遠獲選為第32屆中央研究院院士(Wa-People資料照)

旺宏電子總經理盧志遠獲選為第32屆中央研究院院士,盧浸淫半導體界逾30年,積極鑽研電子元件及材料科技,發表超過 400多篇學術及技術論文,更擁有150餘項國際專利。

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是德攜聯發科 加速 5G NR 研發測試

  •  文 / 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  2018.07.04

圖說:是德科技、聯發科再度攜手合作,以加速支援 5G NR 晶片組的開發與測試。

是德科技(Keysight)日前宣布與聯發科技(MediaTek)共同合作,以協助業者加速開發並測試支援 5G NR 協定堆疊的 5G 新無線電(NR)晶片組。

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宜特跨MOSFET晶圓後段製程整合服務

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2018.07.02

圖說:圖為半導體製造流程,宜特結合子公司標準科技,可提供從晶圓製程處理一路到後段CP、WLCSP與DPS一站式解決方案(參見圖內綠底綠字)。

電子產品驗證服務商-iST宜特科技今宣布,正式跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」。

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