群聯推出全球首款認證 PCIe 5.0 Redriver IC

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2022.05.18

圖說:群聯推出全球首款PCI-SIG認證 PCIe 5.0 Redriver IC PS7101

群聯電子今日推出全球首款通過PCI-SIG協會認證的PCIe 5.0 Redriver IC PS7101,採用Flip-Chip封測技術,減小IC封裝所造成的信號反射與串音干擾,提高IC散熱能力,協助解決CPU與周邊設備 (例如 SSD與顯示卡等) 的高速訊號傳輸相容性問題。

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意法手勢辨識技術 實現非接觸控制應用

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2022.05.16

圖說:意法半導體推出實惠的全套型STGesture手勢辨識技術,讓各種應用具備非接觸式控制功能。

意法半導體推出能在設計簡單、注重成本的消費性與工業應用中,加入非接觸式手勢控制的解決方案。該解決方案包括意法半導體的VL53L5CX FlightSense飛行時間多區測距感測器和免費的工程開發用軟體。是一項突破性的人機互動技術,讓使用者能夠與各種設備進行複雜的互動。

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安森美推出高能效USB供電方案

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
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  •  2022.05.13

圖說:安森美推出高能效USB供電方案NCP1345

安森美(onsemi),推出用於USB供電(PD)設計的全新三件套組產品,分別為準諧振(QR)返馳式控制器NCP1345、升壓功率因數修正(PFC)控制器NCP1623,以及高性能驅動器NCP4307。新的控制器和驅動器提供創新的功能,能顯著減少高能效AC-DC電源的物料清單(BOM)含量,尤其是在100 W以上的負載範圍。

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英飛凌新型智慧功率模組 提高效率與設計靈活性

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
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  •  2022.05.13

圖說:英飛凌CIPOS Tiny IM323-L6G新型智慧功率模組

英飛凌推出CIPOS Tiny IM323-L6G 600 V 15 A新產品,進一步擴展其CIPOS Tiny智慧功率模組(IPM)系列的產品陣容。這款全新的IPM採用了TRENCHSTOP RC-D2 IGBT功率開關元件和先進的SOI閘極驅動技術,可最大限度地提高效率,實現更高的可靠性,縮小外形尺寸並降低系統成本。

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慧榮於陽明交大設立實驗室 攜手培育IC設計人才

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2022.05.12

圖說:慧榮科技於陽明交大設立創新設計未來實驗室,提供電子實驗所需的函數產生器和數位示波器,由總經理苟嘉章(右)贈送給陽明交大校長林奇宏。

陽明交通大學「創新設計未來實驗室」今日正式啟用,由慧榮科技為電機學院量身打造,提供學生更佳的教學實驗環境,激發創造潛能,希望為IC設計產業培育更多優秀的研發人才。

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安森美推全球首款TOLL封裝650 V碳化矽MOSFET

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2022.05.11

圖說:安森美全球首款TOLL封裝MOSFET-NTBL045N065SC1

安森美(onsemi)在PCIM Europe展會發佈全球首款To-Leadless (TOLL) 封裝的碳化矽(SiC)MOSFET。該電晶體滿足了對適合高功率密度設計的高性能開關元件迅速增長的需求。直到最近,SiC元件一直採用明顯需要更大空間的D2PAK 7接腳封裝。

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