應材創新 加速半導體異質整合

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2021.09.14

圖說:應用材料異質整合容許不同技術、功能和尺寸的晶片整合在一個封裝中,將其在製程技術和大面積基板方面的領導地位與生態系統的合作結合。

先進封裝技術供應商應用材料發布新技術與能力,幫助客戶加速實現異質晶片設計與整合的技術藍圖。該公司結合其領先業界的先進封裝與大面積基板技術,與產業合作夥伴攜手開發新解決方案,大幅改善晶片功率、效能、單位面積成本與上市時間(PPACt™)。

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清大解密果蠅細胞 助癌症研究

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2021.09.02

圖說:清華生技所教授桑自剛(中)指導實驗團隊解開細胞核大小調控機制之謎。

國立清華大學生物科技研究所教授桑自剛指導研究團隊,透過研究果蠅細胞發現,細胞核內的DNA受損修復機制失效是關鍵。一旦調控蛋白失能,導致標記蛋白累積,這時候修復蛋白就無法去修補受損DNA,會造成細胞核異常增大,這是科學界首次發現調控蛋白失能會造成細胞核增大,未來可望應用在癌症及其他退化性疾病的臨床研究上。這項發現近日發表在國際頂尖期刊「自然通訊」。

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孫弘:歡迎年輕人加入自動化行業

  •  文:產業人物 Wa-People
  •  圖:Wa-People/古榮豐 Terry Ku
  •  2021.08.04

圖說:盟立集團董事長暨總裁孫弘在新書《用心創新,站在世界舞台上》的發表會中,闡述盟立已開始協助半導體產業自動化,歡迎更多年輕人加入。

宏津數位舉行新書《用心創新,站在世界舞台上》線上發表會,盟立集團董事長暨總裁孫弘表示,書中五個故事雖代表不同的科技產業,但產業發展原則不外乎商業模式、經營模式、獲利模式,本書可以提供不同個性的年輕人很好的學習。

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車載3D曲面儀表量測 加速20倍

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2021.07.31

圖說:工研院7月協助盟立完成「車載3D曲面儀表玻璃量測技術」,採用運動平台搭配雷射光學深度感測器,可依據玻璃的尺寸彈性化的擷取表面輪廓資料,每一片曲面玻璃的量測時間僅需3分鐘。

因應全球車載曲面顯示器市場需求,經濟部技術處支持盟立自動化開發車載曲面玻璃製程設備,並由工研院協同開發「車載3D曲面儀表玻璃量測技術」,大幅將提升檢測速度,可匹配產能進行全檢,確保100%的出貨良率。

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盧志遠:最關鍵是客戶信賴與創新

  •  文:產業人物 Wa-People
  •  圖:Wa-People/古榮豐 Terry Ku
  •  2021.07.29

圖說:欣銓科技董事長暨旺宏電子總經理盧志遠出席新書《用心創新,站在世界舞台上》發表會,精彩回答媒體提問。

宏津數位28日舉行新書《用心創新,站在世界舞台上》線上發表會,該書闡述五位當代產業人物奮鬥並登上世界舞台的故事,書中主角之一欣銓科技董事長暨旺宏電子總經理盧志遠於會中回答媒體提問時表示,客戶的信任與創新研發,是企業擺脫紅海競爭、永續發展的成功關鍵。

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宜特低溫焊接製程 降低封裝翹曲

  •  文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2021.07.27

圖說:透過精確控制焊接溫度與錫膏體積,錫鉍合金(Sn-Bi)錫膏與SAC305錫球的焊接點,在適當錫膏體積與回流焊溫度控制下,可看出錫球具備良好的擴散性,且無熱滴淚狀況發生。

為協助客戶克服異質整合晶片上板後的翹曲,導致後續可靠度因空冷焊而造成早夭現象,宜特今宣布,導入低溫焊接LTS(Low Temperature Soldering,LTS)製程,藉由使用小尺寸WLCSP封裝零件,執行異質合金焊接,並進行後續可靠度驗證。

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