突破微縮瓶頸 應用材料推出鎢製程

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2020.07.21

圖說:應用材料發表鎢製程技術,可解決邏輯晶圓代工節點中持續平面(2D)微縮所面臨的重要瓶頸。

應用材料推出新式的選擇性鎢(Selective Tungsten) 製程技術,可提供晶片廠商以新的方式構建電晶體觸點,該創新的選擇性沉積技術能降低影響電晶體性能並增加耗電量的接觸電阻。透過這項技術,電晶體的節點微縮與觸點能縮小至5奈米、3奈米甚至更小,並同步提升晶片功率、性能與面積/成本。

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工研院伸手 牽未來的路

  •  錄影/製作:產業人物影音中心
  •  2020.07.07

圖說:工研院47歲了!在7月3日的院慶大會上,邀請副總統賴清德、經濟部部長王美花前來祝賀,同時也發表了台語創作歌曲「伸手」。

工業技術研究院於新冠肺炎疫情期間,以科技力守護台灣,獲得副總統賴清德的肯定並頒獎表揚。1973年成立的工業技術研究院,今年四十七歲!在7月3日的院慶大會上,首度發表的創作歌曲「伸手」,展現工研院各團隊抗疫成績及守護台灣的精神。《產業人物》主筆王麗娟首次以台語介紹工研院!

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王麗娟的產業筆記-台積電5奈米客戶NXP

  •  錄影/製作:產業人物影音中心
  •  2020.06.29

圖說:台積電董事長劉德音9日主持股東會,並在會中答覆股東提問,他表示5奈米製程已經找到新客戶,不受中美貿易戰影響。

台積電(TSMC)五奈米製程舉世矚目,6月12日恩智浦(NXP)宣布將採用台積電五奈米製程生產汽車單晶片SoC。其實,NXP跟台積電的淵源很深,不但是台積電創立之初的大金主,而且NXP董事會的一位董事,仍擔任著台積電獨董。與您分享產業人物主筆王麗娟的產業筆記。

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1700 V SMD 高壓電源添戰將

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2020.06.10

圖說:英飛凌推出 CoolSiC MOSFET 1700 V SMD 封裝,為高壓輔助電源供應器提供最佳效率並降低複雜性。

英飛凌擴充旗下 CoolSiC MOSFET 系列電壓等級,繼今年稍早推出的 650 V 產品後,現在更新添具專屬溝槽式半導體技術的 1700 V 電壓等級產品。新款 1700 V 表面黏著裝置 (SMD) 產品充分發揮了碳化矽 (SiC) 強大的物理特性,提供優異的可靠性和低切換及導通損耗。

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3DIC Compiler 實現先進多晶粒封裝

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2020.05.13

圖說:新思科技推出3DIC Compiler 為業界第一個可加速多晶粒(multi-die)系統設計與整合的統一平台。

新思科技推出3DIC Compiler平台,可在單一封裝中實現複雜的2.5D和3D多晶粒系統的設計與整合。該平台提供全面性的整合、高效且易於使用的環境,透過單一解決方案提供架構探索、設計、實作與簽核,同時達到訊號、功耗與熱完整性的最佳化。

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組織再生醫材 核准人體臨床試驗

  •  錄影/製作:產業人物影音中心
  •  2020.03.25

圖說:亞果生醫執行長謝達仁,介紹亞果生醫超臨界二氧化碳流體技術,以及其平台所開發的高階醫材。

亞果生醫(ACRO Biomedical)以獨創的超臨界二氧化碳流體技術平台開發高階醫材,已獲衛福部許可,正在四大醫學中心與骨科、牙科、心血管專科、眼科、外科及醫學美容領域進行人體臨床試驗,其去細胞人工眼角膜也已在台灣、日本、美國取得專利。主筆王麗娟採訪亞果生醫執行長謝達仁,介紹該公司如何實現這項在生醫領域備受矚目的聖杯技術。

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