優化晶片開發 新思雲上線

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:新思科技官網
  •  2022.04.08

圖說:新思科技推出業界第一款雲端 SaaS 解決方案

為大幅提升複雜晶片設計的生產力與效率,新思科技近日推出新型的雲端優化電子設計自動化 (EDA)佈署模式,透過單一來源、隨用隨付的方式,為晶片和系統設計帶來無比的靈活性。「新思雲」(Synopsys Cloud)透過微軟Azure預先優化的基礎架構,提供新思的雲端優化設計與驗證產品,能因應晶片開發中更高的相互依存度。

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Cadence雲端特徵化分析方案有助M31加快五倍的IP上市時間

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2022.04.02

圖說:Cadence雲端特徵化分析方案有助M31加快五倍的IP上市時間

Cadence宣布,円星科技已採用Cadence CloudBurst平台完備其現有的Cadence Liberate Trio Characterization Suite分析套件基礎架構,從而加快其先進製程IP的交付時間。該平台可在安全、隨時可用的雲端環境中,輕鬆存取Liberate Trio套件,將設置時間縮短25倍,並使M31能夠有效提升5倍的IP產品上市時間。

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Cadence 3D-IC設計獲台積論壇客戶首選獎

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2022.03.03

圖說:Cadence以3D-IC設計榮獲台積電開放創新平台生態系統論壇客戶首選獎

Cadence今日宣布,在台積電2021年北美開放創新平台生態系統論壇上所發表的「3D-IC整合型平台」論文,獲得台積電開放創新平台生態系統論壇年度客戶首選獎。此論文由Cadence的軟體研發處長賴旺霆(Thunder Lay)發表,重點介紹了最近推出的「Cadence Integrity 3D-IC平台」的優勢。

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Cadence攜達梭系統 推電子系統創新

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2022.02.23

圖說:Cadence和達梭系統攜手合作,共同為企業客戶提供業界領先的解決方案,為複雜的電子系統提供端到端的協作開發環境。

益華電腦(Cadence)和達梭系統(巴黎泛歐證券交易所代碼:FR0014003TT8,DSY.PA)今天宣佈建立策略合作夥伴關係,為眾多上下游垂直市場、包括在高科技、運輸與行動、工業設備、航太與國防、以及醫療保健等領域的企業客戶,在高效能電子系統的開發上,提供具整合功能的下一代解決方案。

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西門子加入英特爾晶圓代工服務計劃 EDA 聯盟

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2022.02.22

圖說:西門子加入英特爾晶圓代工服務計劃 EDA 聯盟

西門子數位化工業軟體近日宣布加入成為英特爾晶圓代工服務(IFS)加速計劃中的 EDA 聯盟特許成員。該計劃旨在建立完備的生態系統,基於 IFS 先進的製程技術,為新一代系統單晶片提供設計與製造支援。聯盟内的合作夥伴可提前取用英特爾製程與封裝技術,共同最佳化並增進工具和流程,以充分利用英特爾的技術能力。

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新思元件庫特性解決方案獲台積先進製程認證

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2022.01.13

圖說:新思科技SiliconSmart 元件庫特性解決方案,獲台積電 N5、N4 和 N3 先進製程的認證。

新思科技近日宣佈其SiliconSmart元件庫特性解決方案已獲得台積N5、N4和N3製程技術的認證。該解決方案具備了支援先進節點的單位元件庫特性所需的強化功能,能加速行動/5G、高效能運算、AI、汽車、互聯網網路以及航太和國防應用的數位實作。

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