Cadence獲最佳職場認證 信任是關鍵

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2020.10.30

圖說:Cadence榮獲2020年台灣十大「最佳職場」認證

益華電腦(Cadence)宣布,在卓越職場研究所的「台灣最佳職場2020」 調查中榮獲台灣十大「最佳職場」之認證。Cadence已於今年二月份第六度獲得財星雜誌評選成為全球百大最佳跨國企業職場,並且於全球超過12個地區獲得此殊榮。Cadence是一個全球化經營的公司,以追求卓越、快速應變以及誠信正直等特質形塑公司的創新企業文化。

繼續閱讀


瞬態求解器 實現快速迭代

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2020.10.20

圖說:Cadence全新Clarity 3D瞬態求解器,提升系統層級EMI模擬速度達10倍,系統設計團隊能迅速精準地模擬大型且複雜的超大規模、汽車、行動及航太與國防系統。

益華電腦(Cadence),推出系統級模擬解決方案Cadence Clarity 3D 瞬態求解器(Transient Solver),進一步擴展其系統分析產品線,相較傳統3D電磁場求算器,此解決方案能以高達10倍快的速度解決電磁干擾 (簡稱EMI) 系統設計問題,及提供無限制的處理容量。

繼續閱讀


台積電6、7奈米 採Cadence IP

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2020.10.13

圖說:Cadence GDDR6 IP產品獲得台積電N6製程矽認證並提供N6與N7製程技術使用

益華電腦(Cadence)近日宣佈其GDDR6 IP 獲得台積電6奈米製程(N6)矽認證,可立即用於N6、N7與還有即將到來的N5製程技術。GDDR6 IP由Cadence PHY和控制器設計IP與驗證IP(VIP) 所組成,目標針對超高頻寬的記憶體應用,包括超大型運算、汽車、5G通訊及消費性電子,特別有關於人工智慧/機器學習 (AI/ML) 晶片中的記憶體介面。

繼續閱讀


新思與台積合作 加速3DIC封裝

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2020.09.15

圖說:新思與台積合作,利用CoWoS與InFO認證設計流程加速2.5D/3DIC設計。

新思科技宣布已與台積合作,雙方已就採用新思 Compiler產品的先進封裝解決方案,提供通過驗證的設計流程,可用於以矽晶中介層(silicon interposer)為基礎的基板上晶圓晶片封裝(Chip-on-Wafer-on-Substrate,CoWoS-S)以及高密度晶圓級且以RDL為基礎的整合扇出型封裝(Integrated Fan-Out ,InFO-R)設計。

繼續閱讀


新思通過台積3奈米製程認證

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2020.09.11

圖說:新思與台積電合作,加速 3奈米製程創新,實現新一代 SoC 設計。通過認證的新思設計解決方案能為高效能運算(HPC)、行動裝置、5G 和 AI等SoC帶來最先進的節能和效能表現。

新思科技9日宣佈旗下數位與客製化設計平台已通過台積電3奈米製程技術的認證。該認證是以台積電最新的設計規則手冊和製程設計套件為基礎,能帶來可實現優化的功耗、效能和面積 (PPA) 的設計解決方案,從而加速新一代設計的開發。

繼續閱讀


新唐採用Palladium Z1 加速MCU開發

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2020.08.25

圖說:新唐科技設計團隊利用Cadence 驗證套裝,加速智慧家庭和工業IC設計的軟硬體整合及系統驗證。

為了改善系統單晶片 (SoC) 驗證,新唐科技採用Cadence 企業級硬體驗證平台Palladium Z1,加速其工業及消費者應用程式之微控制器(MCU)的設計開發,並透過更快速的軟硬體整合,將作業系統啟動模擬時間從4天減少到60分鐘,在驗證過程初期的軟硬體整合達到最佳化。

繼續閱讀