四大動力激勵 IC設計更活躍

  •  文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
  •  圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  2018.09.17

圖說:Mentor執行長暨董事會主席Walden C. Rhines強調,有四大動力,正推動著半導體下一波成長動能。

Mentor執行長暨董事會主席Walden C. Rhines出席2018年Mentor技術論壇,他分析,有四大動力激勵,使得IC設計公司更加活躍,而這些動能也將推動半導體產業下一波的成長。首先是採用特定領域的語言及架構 ,成了IC設計的新趨勢。

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Cadence助GUC 加速SOC設計

  •  文 / 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  2018.08.22

圖說:創意電子總經理陳超乾(Wa-People資料照)

全球電子設計廠商益華電腦宣佈創意電子(GUC)採用Cadence Palladium Z1企業級硬體驗證模擬平台,加速系統單晶片(SoC)設計並帶動半導體產業創新。讓工程師能夠在SoC驗證時具備細緻完整的除錯能力,且將加速快多達795倍。

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CDNLive 秀商機 關鍵字在這裡

  •  文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
  •  圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  2018.08.15

圖說:機器人稱讚Cadence資深副總裁兼總經理Tom Beckley,說他的演講很有重點。

一年一度的Cadence 使用者大會 CDNLive 吸引超過千人參加,寫下新高紀錄。CDNLive 2018 昨(14) 日吸引眾多業界專業人士,共同交流晶片設計與系統產品創新的挑戰與機會。今年的關鍵字,包括5G、HPC、AI、汽車電子,以及系統級封裝(SiP)。

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新思科技推ISO 26262認證設計平台

  •  文:Wa-People/陳文玲 Evelyn Chen
  •  圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  2018.04.06

圖說:新思科技推出獲汽車ISO 26262最全面性認證的設計平台(Design Platform)。

新思科技近日宣布具備新思科技融合技術Design Platform中的所有工具,皆已通過業界獨立的ISO 26262功能安全評估及認證。這項認證能協助汽車半導體元件及系統設計人員,完成符合當代車輛在安全上最嚴格要求的設計。

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台灣AI晶片 CIC與Cadence添火力

  •  文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
  •  圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  2018.03.25

圖說:晶片中心(CIC)與益華電腦(Cadence)共同宣布強化合作,加速AI晶片設計與驗證開發。左起Cadence亞太區系統解決方案總監張永專、科技部半導體射月計畫執行長李泰成、國研院晶片中心副主任王建鎮、國研院副院長林盈達、Cadence全球副總裁石豐瑜、Cadence副總裁暨系統與驗證部門總經理Paul Cunningham、Cadence人力資源資深處長Annamarie Dunn、Cadence台灣區總經理宋栢安。

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新思推UFS 3.0 IP解決方案

  •  文 / 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  2018.03.24

圖說:新思科技針對高效能嵌入式及卸除式儲存裝置推出業界第一個完整的UFS 3.0 IP解決方案。

新思科技近日宣布推出業界第一個完整的通用快閃記憶體儲存IP解決方案,該解決方案完全符合最新的JEDEC UFS v3.0標準。相較於UFS 2.1,高通量、低延遲的DesignWare UFS 3.0 IP解決方案能將頻寬提升一倍。

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