Cadence獲台積年度合作夥伴大獎

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2021.12.02

圖說:Cadence獲台積電2021四項開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴大獎,推動3DFabric設計、雲端解決方案、4nm 設計架構的共同開發以及DSP矽智財創新。

Cadence資深副總裁暨數位與簽核事業群總經理滕晉慶博士表示:「藉由Cadence與台積電持續的合作,我們使共同客戶能夠利用我們的最新技術自信地交付設計並實現設計目標。獲得台積電四項大獎殊榮彰顯了 Cadence 藉由其智慧系統設計策略致力於實現卓越的 SoC 設計。」

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円星獲台積特殊製程矽智財年度合作夥伴獎

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2021.10.29

圖說:M31円星科技榮獲2021年台積電「特殊製程矽智財年度合作夥伴」獎,圖為M31董事長陳慧玲博士 。

円星科技(M31)第六度榮獲台積電頒發「特殊製程矽智財年度合作夥伴」獎。台積電開放創新平台年度合作夥伴獎項,是為表彰過去一年來OIP生態系統夥伴在實現下一世代設計方面追求卓越的貢獻,藉由齊力合作與努力,有效推動半導體產業的創新。

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徐清祥:決心創業是因論文獲獎

  •  文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
  •  圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  2021.10.21

圖說:力旺電子創辦人暨董事長徐清祥,將在(IEEE A-SSCC)談晶片指紋技術與網路安全。

全球最大邏輯製程非揮發性記憶體IP廠商力旺電子(eMemory )創辦人暨董事長徐清祥(Dr. Charles Hsu )將於11月7日受邀,在2021年IEEE亞洲固態電路會議(IEEE A-SSCC)發表專題演講。日前他出席A-SSCC年度記者會,談到21年前下定決心創業,正是因為自己的研究論文,屢受國際會議肯定。

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Arm推物聯網全面解決方案 為物聯網經濟轉型

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2021.10.19

圖說:Arm 物聯網全面解決方案提供完整的解決方案

Arm 18日發表 Arm 物聯網全面解決方案,這是一個獨特且基於解決方案的物聯網設計方法,將為嶄新的物聯網經濟奠定基礎。Arm 物聯網全面解決方案將使軟體開發變得更簡單且更現代化,為開發人員、OEM 廠商及服務供應商在物聯網價值鏈的每個階段,加速產品上市時程,同時也讓產品設計週期最多可以縮短兩年。

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迎接AIoT 工研院Arm挺創新

  •  文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
  •  圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  2021.09.08

圖說:經濟部工業局局長呂正華(中)出席力挺工研院結合關鍵IP,打造亞太半導體生態系中心。左為工研院電子與光電系統所所長吳志毅,右為Arm臺灣總裁曾志光。

在經濟部工業局支持下,工研院與國際矽智財(IP)大廠安謀(Arm)合作,以工研院技術、人才、服務等資源與能量,結合矽智財大廠Arm的IP優勢,支持新創事業打造 IC 設計平台,以四年計畫,迎接人工智慧物聯網(AIoT)世代,強化半導體產業創新動能。

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CTO研習班 產學研界專家來開課

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2021.08.10

圖說:工研院「科技產業CTO研發高階主管研習班」由各領域技術專家,提供跨領域技術長交流平台,培訓科技產業CTO、高階研發主管。

工研院首開「科技產業CTO研發高階主管研習班」,邀請前仁寶電腦資深副總龔紹祖、研華技術長楊瑞祥、聯發科副總經理暨法務長宿文堂、清華大學榮譽教授徐爵民、及工研院跨領域專家群,協助科技產業培訓CTO、高階研發主管。

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