工研院三菱日聯推台日產業合作

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2021.09.11

圖說:台日創新技術合作線上交流論壇MOU簽署合照

在經濟部技術處的支持下,工研院10日與日本三菱日聯銀行將攜手建立「台日創新研發與產業交流平台」,結合日本最大金融集團及工研院的創新研發能量,引領國內法人與台日具指標性相關企業進行交流,期深化雙邊合作,推動台日新一波半導體應用技術合作商機。雙方在10日舉辦線上「台日創新技術合作線上論壇」,聚焦於台灣創新體系產業發展、台日半導體、電動車技術與產業發展等議題,同時提供在台投資與技術合作資訊。

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勾勒大未來 竹科X智慧創新

  •  文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
  •  圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  2021.09.02

圖說:新竹科學園區管理局長王永壯(前排中),宣布竹科X黑客松活動起跑,期能促進竹科轉型升級及打造大新竹地區成為智慧城市

新竹科學園區邁入四十一周年,將投入新台幣182億元,在與台肥合作開發的3.7公頃「竹科X創新產業園區」,打造軟硬整合的新型態科學園區。目前該園區已進行細部設計,預計今(2021)年底動工,區內三棟新大樓的第一棟,將於二年後落成啟用。未來竹科將以軟硬整合,積極推動轉型,結合智慧科技、智慧服務應用,成為智慧科技園區。

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玉山科技協會白皮書 線上分享會

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2021.08.11

圖說:玉山科技協會線上白皮書分享會於10日起開跑,未來七週將持續舉辦不同領域主題之分享會。(圖片來源:活動官網)

玉山科技協會10日宣布將首次發表白皮書,總共涵蓋八個領域:高科技產業、資本市場、創新創業、生技醫療、金融科技、數位轉型、資料處理及永續發展,藉以對政府政策提出產業建言。理事長李紀珠表示,感謝每位撰寫委員在過程中付出的努力。

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ASML菁英獎學金 即日開放申請

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:ASML 官網
  •  2021.08.05

圖說:ASML在台灣推出的第三屆「ASML菁英獎學金」即日起開始徵件。

為善盡企業社會責任、培育優秀學生投入半導體相關產業,台灣艾司摩爾於2021年續辦第三屆「ASML菁英獎學金」,提供總金額高達新台幣240萬的獎學金、企業導師培訓和實習機會,並於畢業後獲得優先面試機會ASML菁英獎學金自即日起至2021年09月15日止開放申請。

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群聯SSD晶片效能刷新世界紀錄

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2021.05.28

圖說:Computex揭幕 群聯Gen4 SSD晶片效能刷新世界紀錄

群聯電子今年Computex線上大秀NAND 儲存產品 (NAND Storage Products)技術肌肉,旗艦的PCIe Gen4 SSD控制晶片PS5018-E18效能再進化,再次刷新世界紀錄,連續讀寫速度達7488MB/s (讀取) 與7081MB/s (寫入),衛冕消費市場上最快的Gen4 SSD控制晶片寶座。

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清華110年校慶 跨越創新綻光輝

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2021.04.25

圖說:副總統賴清德(中)、清華大學校長賀陳弘(右五)、校友總會理事長蔡進步(右四)、前校長陳力俊(左五)及陳文村(左四)及本年度傑出校友舉杯慶祝110年校慶

清大25日慶祝創校110周年暨在台建校65周年校慶,邀請醫學、政經、藝術、教育、科技及跨領域校友代表參加「清華新臉譜」活動,副總統賴清德、新竹縣長楊文科都出席了校慶活動。

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