洞察商機 南科AI論壇

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2018.09.20

圖說:右起台積電經理邱瑞興,台灣人工智慧學校執行陳昇瑋長,鈺創科技總經理鄧茂松,南管局副局長蘇振綱,台南藝術大學校長詹景裕,台績電副處長張進益,群創光電處長張幼銘於南科AI_ROBOT自造基地舉辦之「人工智慧新躍進-半導體與洞察AI商機」論壇合影留念。吸引日月光、台灣康寧、台積電、茂迪等大廠,47個單位共約100多位的工程師及資訊人員出席。

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Energy Taiwan 2018 開展

  •  文:Wa-People/陳華瑜 Anitha Chen
  •  圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  2018.09.19

圖說:再生能源領袖齊聚為「台灣國際智慧能源週」起跑暖身。左起為SEMI台灣區總裁曹世綸、沃旭能源亞太區總經理柏森文、台灣智慧型電網產業協會榮譽理事長紀國鐘、元晶太陽能董事長廖國榮、新日光能源董事長洪傳獻、經濟部能源局局長林全能、台灣氫能產業發展協會秘書長藍兆禾、永豐銀行資深副總經理林宏洋、外貿協會副秘書長王熙蒙一同出席展前記者會。

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TEL業績高成長四大關鍵

  •  文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
  •  圖:Wa-People/古榮豐Terry Ku
  •  2018.09.19

圖說:東京威力科創(Tokyo Electron)執行長Toshiki Kawai率領該公司年度業績成長41%。

亞洲第一大、全球第三大設備供應商(Tokyo Electron,TEL)去年營收成長41%,達1兆1307億日圓(約新台幣3,093.6億元)。創業55年來,TEL穩定成長的力道令人驚奇,展望未來,該公司可望在四大支柱的穩固基礎上,再創高峰。

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IC封裝缺陷檢測 KLA-Tencor推新產品

  •  文 / 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  2018.09.14

圖說:KLA-Tencor宣布推出Kronos 1080和ICOS F160檢測系統,拓展IC封裝產品系列。

宣布推出兩款全新缺陷檢測產品,旨在解決各類IC所面臨的封裝挑戰。 Kronos 1080系統為先進封装提供適合量產的、高靈敏度的晶圓檢測,為製程控制和材料處置提供關鍵的信息。ICOS F160系統在晶圓切割後對封裝進行檢查,根據關鍵缺陷的類型進行準確快速的晶片分類。

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Amkor四廠落腳龍潭園區

  •  文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  圖:Wa-People/編輯中心
  •  2018.09.13

圖說:Amkor艾克爾先進T6廠啟用,來賓左起Amkor總經理馬光華、桃園市工商發展投資策進會總幹事陳家、Amkor總裁Steve Kelly、及科管局副局長許增如(右2)合影。

全球第二大半導體封測廠美商Amkor,在台投資的第4座先進封測廠T6,落腳於龍潭園區;Amkor主要產品包含晶圓凸塊、晶圓級封裝、覆晶封裝、測試製程,全球服務客戶超過兩百家,是全球第二大半導體封測廠。

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Brewer Science 推臨時鍵合系統材料

  •  文 / 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  •  2018.09.11

圖說:Brewer Science 推出 BrewerBOND 雙層臨時鍵合系統和 BrewerBUILD 材料,用於 RDL 優先扇出型封裝。

Brewer Science, Inc. 在 2018 年台灣國際半導體展 中推出其業界領先的 BrewerBOND 臨時鍵合材料系列的最新成員,以及其新的 BrewerBUILD 薄式旋裝封裝材料產品線的首款產品。

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