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盧志遠:最關鍵是客戶信賴與創新

文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/古榮豐 Terry Ku
刊登日期: 2021.07.29

圖說:欣銓科技董事長暨旺宏電子總經理盧志遠出席新書《用心創新,站在世界舞台上》發表會,精彩回答媒體提問。

宏津數位28日舉行新書《用心創新,站在世界舞台上》線上發表會,該書闡述五位當代產業人物奮鬥並登上世界舞台的故事,書中主角之一欣銓科技董事長暨旺宏電子總經理盧志遠於會中回答媒體提問時表示,客戶的信任與創新研發,是企業擺脫紅海競爭、永續發展的成功關鍵。
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第四本新書出版 站在世界舞台上

文/圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
刊登日期: 2021.07.28

圖說:《用心創新,站在世界舞台上》作者王麗娟表示,書中五位主角的奮鬥故事是送給台灣年輕人的禮物。

以產業故事裝備年輕人,宏津數位出版五位精彩產業人物傳記《用心創新,站在世界舞台上》新書今日舉行發表會。該書闡述五位當代產業人物奮鬥並登上世界舞台的故事,分別是欣銓科技董事長暨旺宏電子總經理盧志遠、盟立集團董事長暨總裁孫弘、和大集團董事長沈國榮、宜特科技創辦人暨董事長余維斌、以及麥實創投創辦人方國健。(依主角姓氏筆畫)
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宜特低溫焊接製程 降低封裝翹曲

文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
刊登日期: 2021.07.27

圖說:透過精確控制焊接溫度與錫膏體積,錫鉍合金(Sn-Bi)錫膏與SAC305錫球的焊接點,在適當錫膏體積與回流焊溫度控制下,可看出錫球具備良好的擴散性,且無熱滴淚狀況發生。

為協助客戶克服異質整合晶片上板後的翹曲,導致後續可靠度因空冷焊而造成早夭現象,宜特今宣布,導入低溫焊接LTS(Low Temperature Soldering,LTS)製程,藉由使用小尺寸WLCSP封裝零件,執行異質合金焊接,並進行後續可靠度驗證。
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TPCA籲推動 全球PCB先進中心

文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
刊登日期: 2021.07.27

圖說:全球 PCB 產值2020年預估成長約9.4%,達到697億美元規模。

2021全球經濟一片看好, PCB 產業向前衝,台灣電路板協會(TPCA)分析全球產業態勢,呼籲政府規畫台灣成為「全球 PCB 先進技術中心」,打造台灣 PCB 產業之高階製造硬實力。儘管新冠疫情干擾,2020年全球電路板產業仍受惠於 5G 應用與遠距商機、宅經濟而帶動成長。全球 PCB 產值2020年預估成長約9.4%,達到697億美元規模。
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機器學習!Cerebrus十倍生產力

文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
刊登日期: 2021.07.26

圖說:Cadence 推出以機器學習為基礎的革命性產品Cerebrus

Cadence23日宣布推出 Cadence Cerebrus 智慧晶片設計工具 ,這是一款以機器學習為技術基礎所開發的新型工具,可實現數位晶片設計自動化和規模化,讓客戶能夠更快速地達到客製化晶片設計的目標。使高階晶片設計人員、電腦輔助設計團隊和矽智財開發者,能提高多達 10 倍的工程生產力,以及優化高達20%的功耗、效能與面積。
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百萬獎金 五大電力獎尋菁英

文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
刊登日期: 2021.07.23

圖說:右為2020年劉書勝紀念獎得主,台電電力調度處工程師鄭宇軒,由經濟部能源局局長游振偉頒獎。

為鼓勵及培育電力人才,台灣電力與能源工程協會攜手工研院、電網人才發展聯盟能量,設立「產業與學界傑出貢獻獎」、「典範獎」、「電力與能源工程獎學金」、「電網人才發展聯盟獎學金」、「劉書勝紀念獎」等五大電力專門獎項,期盼為國培育可用之兵,厚植產業競爭力。
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衝AIoT 宜鼎工業8TB Flash上市

文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
刊登日期: 2021.07.23

圖說:宜鼎國際推出工業級112層3D TLC Flash,支援進階企業與工業應用。

宜鼎國際看好全球AIoT應用發展潛能,近年來積極為企業和工業應用打造前瞻性快閃記憶體解決方案,22日發布工業級112層3D TLC系列產品,推升儲存容量至業界最高的8TB,推出全球首創PCIe Gen4x4規格,達成更高讀寫效率,全方位協助企業提升各式進階應用的儲存效能。
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德凱採用是德5G IoT解決方案

文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
刊登日期: 2021.07.22

圖說:是德科技測試解決方案獲德凱選用,協助驗證5G、Wi-Fi和藍芽裝置之法規相符性。

是德科技(Keysight )宣布全球測試機構德凱集團(DEKRA)選擇使用是德科技5G和物聯網(IoT)測試解決方案,擴展其底下5G NR、Wi-Fi 6和藍芽5等裝置的法規相符性測試服務。因應全球市場快速成長的5G和IoT法規相符性測試需求,德凱決定擴大採用是德科技測試解決方案。
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清華設半導體學院 林本堅掌舵

圖說:清華大學半導體學院由林本堅掌舵

國立清華大學與台積電、力積電等10家國內外高科技業合作的半導體研究學院計畫案7/20獲由行政院跨部會審議通過,預計8月成立,分為元件、設計、製程、材料4組招生。清華大學校長賀陳弘表示,該學院的特色在於請來以浸潤式微影技術改寫全球半導體發展史的中研院院士林本堅領軍,並結合清華的跨領域科技優勢,將培育未來半導體領袖人才。
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全球最輕薄電子白板來了!

圖說:E Ink元太科技與日本理光共同推出全球最輕薄的電子白板

電子紙廠E Ink元太科技今(20)日宣佈, 攜手日本理光 (RICOH) ,推出全球最輕薄的攜帶式電子白板,提供醫療、建築,與商務辦公等領域應用。以攜帶便利、數位與永續的電子紙設計,提升新型態彈性工作的協作性。除纖薄輕巧與高效的電源效率等特性外,更具有防水與防塵等功能。
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拓樸超導體 量子電腦材料大突破

圖說:林志忠教授在陽明交大低溫物理實驗室

影響量子電腦發展的「拓樸材料」是全球頂尖實驗室研發重點之一,由國立陽明交通大學電子物理系林志忠教授主持的跨國研究計畫,近期開發出一系列高品質「二矽化鈷/二矽化鈦異質結構」,並發現「自旋三重態手性p波配對」拓樸超導特性,未來將有利於超導元件和量子位元元件的開發。這項突破性發現,17日發表於國際期刊《科學進展》。
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新一代防火牆 NVIDIA DPU神助

圖說:NVIDIA DPU 加速助力 Palo Alto Networks 提升網路安全防禦能力

網路安全廠商 Palo Alto Networks 開發首款透過 NVIDIA BlueField 資料處理器(DPU)加速的新一代虛擬防火牆(NGFW)。作為市場上第一個使用 DPU 加速的解決方案,也是 Palo Alto Networks 提升軟體防火牆效能、最大化資料中心安全覆蓋範圍和應用效率的里程碑。
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黃茂原走馬上任台灣英飛凌總經理

圖說:黃茂原出任台灣英飛凌總經理

半導體廠英飛凌科技 (Infineon)宣布自 7 月 1 日起,由黃茂原出任台灣英飛凌總經理,執掌英飛凌台灣所有業務,並直接對大中華區總裁蘇華匯報。黃茂原在半導體產業擁有超過 20年的深厚經驗,他將負責英飛凌台灣的整體營運管理及策略規劃,也將領導該公司成功整合賽普拉斯半導體後的團隊
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  • 文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
  • 2021.07.29

盧志遠:最關鍵是客戶信賴與創新

圖說:欣銓科技董事長暨旺宏電子總經理盧志遠出席新書《用心創新,站在世界舞台上》發表會,精彩回答媒體提問。

宏津數位28日舉行新書《用心創新,站在世界舞台上》線上發表會,該書闡述五位當代產業人物奮鬥並登上世界舞台的故事,書中主角之一欣銓科技董事長暨旺宏電子總經理盧志遠於會中回答媒體提問時表示,客戶的信任與創新研發,是企業擺脫紅海競爭、永續發展的成功關鍵。
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  • 文/圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
  • 2021.07.28

第四本新書出版 站在世界舞台上

圖說:《用心創新,站在世界舞台上》作者王麗娟表示,書中五位主角的奮鬥故事是送給台灣年輕人的禮物。

以產業故事裝備年輕人,宏津數位出版五位精彩產業人物傳記《用心創新,站在世界舞台上》新書今日舉行發表會。該書闡述五位當代產業人物奮鬥並登上世界舞台的故事,分別是欣銓科技董事長暨旺宏電子總經理盧志遠、盟立集團董事長暨總裁孫弘、和大集團董事長沈國榮、宜特科技創辦人暨董事長余維斌、以及麥實創投創辦人方國健。(依主角姓氏筆畫)
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  • 錄影/製作:產業人物影音中心
  • 2021.06.03

運籌全球 掌握通路就是贏家

圖說:驊洲運通董事長鄭日省接受產業人物團隊專訪,分享創立驊洲,與竹科40年來共同成長的精彩故事 。

驊洲運通董事長鄭日省從報關行起家,四十年來伴隨竹科成長,物流車隊利用衛星定位管理,不但避震、而且還能控制溫度及濕度,從陸運串聯海運、空運、資訊暢通,不斷累積客戶的長期信賴,以務實、科技、細心,幫助科技業運籌全球。《產業人物Wa-People》特別為您收錄了鄭董創立驊洲的故事於《竹科四十,為年輕人說故事》新書之中,還有他最感恩的對象、給年輕人的建議、以及用人心法。
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  • 錄影/製作:產業人物影音中心
  • 2021.04.14

助台打贏半導體產業史上最重要兩場官司

圖說:敦泰電子董事長胡正大為台灣奔走,打贏兩場最重要的國際官司的故事,收錄在《竹科四十,為年輕人說故事》新書中。

敦泰電子董事長胡正大擔任台灣半導體產業協會(TSIA)祕書長期間,替台灣籌謀奔走、打贏兩場美國大廠控告台灣業者反傾銷的官司。過程中,產業界團結一致,展現不屈不撓的堅韌精神,終於克服挑戰。
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  • 錄影/製作:產業人物影音中心
  • 2021.03.21

除泡專家說故事:突破年少撞牆期

圖說:先進製程除泡專家印能科技董事長洪誌宏

隨著 IC 越做越小,半導體製程的微縮,使得製程難度愈來愈高,位於竹科竹南基地的印能科技,從製程問題切入,幫助封裝業者解決棘手的氣泡問題,解產業五十年來的痛。最新《竹科四十,為年輕人說故事》介紹30位產業人物故事,並邀請印能科技董事長洪誌宏,為年輕人說故事,增添軟實力,希望讓更多人找到自己的熱情所在。
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